越来越多的移动设备（包括智能手机）预计将嵌入指纹识别功能。由于蓝宝石玻璃具有高介电常数，因此广泛应用于现有电容式指纹识别传感器封装的指纹接触部分，然而蓝宝石玻璃也存在难以让传感器封装更小更纤薄、制造流程复杂度高等缺点。松下已实现一种具有高介电常数的封装材料的商业化，该材料可取代蓝宝石玻璃。该材料有助于提高封装性能并减小指纹识别传感器的封装尺寸和厚度。

 

　　    这种封装材料具有以下优点：

 

　　1.相对介电常数高：满足市场对灵敏度更高、封装更小更纤薄的传感器的需求

 

　　・相对介电常数（1MHz下）：高达20（蓝宝石玻璃约为10）

 

　　・灵敏度是蓝宝石玻璃的2倍

 

　　2.在模塑过程中实现狭窄部分填充和低翘曲：封装结构设计具有更大的灵活性

 

　　・狭窄部分填充：支持50-μm的芯片封装厚度（压缩模塑）

 

　　・低翘曲：根据封装结构，可用于广泛的产品线

 

　　3.适用于封装更纤薄的结构，且简化制造工艺

　　蓝宝石玻璃与新研发的封装材料在指纹识别传感器封装中的结构差异