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2016手机趋势产品篇:双摄像头再度崛起

虎嗅 2016-01-07 09:34
双摄像头 曲面屏 海思650芯片 阅读(2415)
导语趋势上看,从单摄像头到双摄像头到阵列摄像头,将是主打拍照体验的手机摄像头演进路线。双摄像头在经历了相对沉寂的2015年后,在2016年有望迎来再一次爆发期。
  产品是市场竞争的王道,永远是最重要的。从总体趋势上看,2016年手机产品很可能概率上没有大革新,延续2015年的趋势,参数配置竞争继续没落,但局部依然有小期待。

  一、产品亮点上,双摄像头有望再次崛起,压力触控高热度有条件,曲面屏产品未必会持续丰富上量

  1、双摄像头

  趋势上看,从单摄像头到双摄像头到阵列摄像头,将是主打拍照体验的手机摄像头演进路线。双摄像头在经历了相对沉寂的2015年后,在2016年有望迎来再一次爆发期。

  上半年的华为P9确定采用双摄像头,以及下半年的iPhone7传闻有望采用双摄,将起到引领者的作用。双摄像头产品在2016年有望继续维持在1999价位段,并可能向1499价位下探。

  硬件供应链角度双摄是成熟的,但是产能将被华为等一线品牌厂商占据,如产品丰富度继续提升,供给侧有赖于二线模组厂商尽快实现量产。良率与制约双摄性能表现的算法优化能否继续得到提升,双摄的应用场景需继续挖掘,这两点是关键。

  2、压力触控

  从供应链角度看,上游供应商的压力触控方案在2016年将不再是瓶颈,真正制约压力触控规模出货的是厂商对于应用软件体验匮乏的担忧。在2016年上半年技术引领型企业可能会率先自行提供仿苹果式体验,但压力触控很可能仍是只闻楼梯脚步声不见下楼来,转折点很可能来自于Android7.0版本是否增加了对压力触控的支持,这直接决定了压力触控是否走向普及。总体上看,明年普及度有所扩大,估计市场份额在20%上下。

  3、曲面屏

  曲面屏已经从概念机走向规模商用,三星S6edge+等产品的双曲面设计在手机领域确有新意,但对于依然未达预期。在2016年,对供应商及良率的担忧、应用体验缺乏新意,将成为制约曲面屏手机大规模铺开的关键。

  二、制式支持上,全网通手机将继续飙升,CA将成主流标配,VoLTE支持终端侧难度小,运营商间终端产品的差异化继续加快缩小,终端已难成运营商竞争的差异化要素

  1、全网通

  随着海思650芯片(含CSoC)产品在2016年春季发布,高通、MTK、海思三大主流芯片的高中低全网通芯片均已经完成布局。中国电信、联通联合发布全网通终端规范,移动对全网通手机的补贴门槛降低,将进一步推动全网通手机产品普及。

  按目前趋势,2016年全网通将由一线品牌逐渐扩展到中小品牌,而随着全网通手机生产成本的下降,全网通手机的价格也将延展到低端市场,价格将下探到499元价位。2016年全网通市场份额将继续上升。

  在2016年全网通产品+移动定制版将是众多厂商的主流产品搭配组合,是2015年趋势的延续。随着产品的全模化,终端已经不再是三大运营商间竞争的差异化因素,运营商竞争演化为网络及服务的较量。

  2、CA

  随着三大运营商力推4G+网络,在补贴与公板机推动的两大因素下,2016年,CA终端即将成为千元以上机型标配,进入699档位,在2016年下半年CA很可能重现类似2015年“不是4G手机感觉不好意思”的情况。

  3、VoLTE

  芯片层面对于VoLTE的支持不存在障碍,在2016年预计499元以上手机新品能力上都可以支持VoLTE。具体到产品实现,由于三家运营商VoLTE部署的进度不同,厂家在低端机是否支持上应有不同的考虑,在2016年下半年千元以上的公开市场全网通版本手机均支持VoLTE将是大概率事件。

  三、芯片溢价降低,“核战”硝烟将呈现淡化趋势;配置参数已难产生绝对竞争力,软性体验将成价格支撑关键

  随着手机终端计算处理性能的过剩,芯片对于消费者的手机溢价提升的有效性与幅度在降低。高端手机采用中档芯片,相同芯片的手机价格段拉开,手机价格高低不再唯芯片论。

  高通旗舰芯片骁龙820回归4核,将使得持续几年的“核战”硝烟得以抑制直至逐渐散去,试想一下最高端旗舰也不过是4核而已,消费者对于核数越多越高端的认知将逐渐被模糊化,性能功耗比成为芯片竞争的新焦点。

  屏幕尺寸、摄像头等配置参数的表面化硬件指标在700-3000+手机上很难有数值/本质差异,仅保留LPDDR4、4GBRAM、双摄等配置依然有档次感,但这并不代表体验没有优劣之分,实际上同样参数的背后是器件的差异以及隐形性能指标的差异,而这只有在上手体验才会有感知。2016年代表感性/软性体验要素的品牌、设计、工艺、色彩等将对手机价格带来新的支撑。

  四、金属、指纹、快充、4000mAh续航将继续“民主化”,高溢价不再

  1、金属手机

  金属手机在2015年快速从2000+下探民主化到千元以下,金属机身将在2016年上半年被拉到599价位,单一金属卖点很可能不再有较大溢价,但是金属工艺与材质的差异仍能带来体验的差异,OEM厂商很可能会继续挖掘金属设计与工艺的剩余价值为产品背书,只是不再如金属与塑料替代那么明显的营销效果与体验差异。

  2、指纹识别

  指纹识别的情况与金属材质类似,由于现在指纹识别已经下探到699元价位,随着支付环节的打通,不管是否有指纹模的顾虑,2016年指纹手机将是主流手机的标配,普通的按压式指纹识别将难以产生溢价。溢价的产生看IFS(触摸屏一体式)、超声波指纹识别以及虹膜识别等新技术的商用情况。

  3、待机续航

  续航是2015年的市场热点,快充、4000mAh大电池成为市场热点,在2016年高通QuickCharge3.0、MTK的PumpExpressplus方案将进一步普及,仍将有厂商继续挖掘,体现在大电池机型的低端化、软硬件的持续优化,总体上续航的提升已处于改善的平台期,4000mAh电池、快充的高溢价不再,2016年续航提升幅度将下降,平台期等待石墨烯等革新性电池技术商用。
 
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