安卓手机大军再起风云 高通囊括芯片订单
liang10
2015-12-18 10:37
高通
骁龙820
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导语近段时间,安卓阵营智能型手机品牌厂纷针对新一代旗舰手机展开备战,预期2016年第一季度将全面登场交锋,至于在2015年因高阶芯片过热问题引发客户订单松动的高通(Qualcomm),借由全新设计的Snapdragon 820平台卷土重来,目前包括三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)、小米纷确定采用导入,可望成为2016年Android旗舰手机主流平台。
据了解,高通2015年因Snapdragon 810出现过热问题,部分手机品牌厂改用其他芯片平台,导致高通高阶芯片订单不如预期,尽管联发科积极抢攻高阶手机芯片市场,然因国际手机品牌业者对于联发科平台仍有一些顾虑,目前高阶手机芯片市场几乎仍是高通的天下。
近期高通全力推动新款高阶芯片平台Snapdragon 820,其采用4核心架构,不仅效能持续提升,电池寿命亦明显增加,并彻底改善散热问题,顺利赢回客户的信心,目前已获得逾70款智能型手机与终端设备导入,预计2016年第一季度起陆续上市。
供应链业者透露,包括小米、宏达电、乐金、索尼移动等手机品牌厂,2016年旗舰机种纷将导入高通手机芯片平台,甚至连采用自家Exynos 8890平台的三星Galaxy S7,亦将有一定比例采用高通Snapdragon 820平台,其中,三星与宏达电旗舰新机预计2016年第一季度上市,乐金与索尼移动则预计第二季度铺货。
供应链业者认为,现阶段除了苹果(Apple)、三星与华为在高阶手机大量采用自家芯片,其他手机品牌厂多要仰赖芯片供应商供货,尽管目前绝大多数手机品牌厂都同时采用高通、联发科芯片平台,但在高阶手机芯片市场,高通几乎是大获全胜,2016年Snapdragon 820将成为Android旗舰手机主流平台。
2015年联发科试图以Helio平台全力抢攻高通在高阶市场地盘,然因大陆主要品牌客户杀价猛烈,联发科很难守住高阶市场定位,至今仍难在高阶手机芯片战局占有一席之地。
高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14纳米FinFET LPP(LowPower Plus)制程芯片,为自主研发的64位元4核心架构,最高时脉达2.2GHz,不仅有效提升效能,更减少功耗达35%,其导入最新快速充电标准QC3.0,比传统充电快4倍,并支援超音波指纹辨识Sense ID功能。
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