看看小米是如何将成本压缩到如此之低的
供应链
2015-11-20 15:41
小米
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导语前些年，小米凭借模仿苹果大获成功，而最近却反过来，开始出现了抄袭小米手机的产品。另外，在海外，围绕设计的知识产权相关法律纠纷依然频频发生。小米作为备受关注的新兴企业不断引起话题，在热议中实现成长的路线似乎正逐渐迎来极限。
下面我们就来介绍一下小米在这种严峻的局面下推出的最新高端智能手机“小米 Mi 4i”。
有境外业内人士称小米秉承不做电视广告，只通过网络销售的营销方式，与以往不同的是，停止了“上货后立即售罄”的饥饿营销，基本上随时都可以买到。产品依然保持高性能和超低价格，在印度的人气仅次于苹果、三星电子和印度Micromax Informatics等，跻身前五名。
印度是曾经禁止小米智能手机在国内销售的国家之一（androidcentral报道）。原因是不能容忍其知识产权侵权行为，但不知何时解禁了。Micromax等印度国内的终端企业销售的智能手机也基本都是中国制造的。支撑印度移动市场的中国产品估计无法被彻底排除。
Mi 4i是小米的最新终端之一，在线商店等的实售价格约为1500元。支持LTE，采用世界最大规模的通信技术公司美国高通的芯片组“骁龙615 MSM8939”。配备夏普制造的5英寸IGZO液晶面板、估计为日本制造的1300万像素摄像头和索尼制造的电池，虽然价格只有1500元左右，但元件性能毫不逊色于日本国内销售的高端智能手机。
虽然小米的增长速度比以前放慢，但对日本元件厂商来说，该公司应该仍然是重要客户。
为降低价格而做的割舍是，没有使用任何能让外观更具高档感的铝合金等高价材料。与低价位终端一样，采用了射出成型树脂。铝合金机壳的成本需要几千日元，而树脂机壳只需几百日元。
另外，也基本没有采取薄型化措施。机身厚度为7.8mm，围绕薄型化展开激烈竞争的新兴中国产终端大多都已经进入4mm时代，而小米似乎完全放弃了薄型化的努力。
为了有效利用基板的空间，可以采取在小型基板上以超高密度大量安装电子元件的方法。也就是模块化，支持多个通信频率的话，数量呈自动增加趋势的滤波器（仅通过特定信号）、双工器（天线共用）及积层陶瓷电容器（MLCC)等是模块化的主要对象。在外观看上去就是一个IC的元件中，密密麻麻地安装了大量电子元件的情况居多。
Mi 4i完全没有利用这种模块化方法。上述电子元件全部直接安装在基板上。估计是因为支持的频率只有9个，不进行模块化也能设法全部安装上。由此省去了模块化的成本。顺便一提，像iPhone那样支持30多个频率的终端，不进行模块化的话，无法将元件全部直接安装到基板上。
处理器与保存数据的DRAM联动运行。因此，两者的距离越短，处理性能越高，作为终极形态，在处理器上安装DRAM的“Package On Package（PoP）”安装方法已成为主流。不过，具备PoP安装经验的企业有限，而且需要特殊基材，成本会升高1美元左右。
因此，低价位终端虽然明知性能会降低，但依然放弃PoP方法，而是广泛利用将DRAM与处理器分开，与保存照片和视频的闪存放入同一封装中的方法。
一直以高品质为卖点的小米，此次的Mi 4i也与廉价终端一样，采用了使DRAM与闪存一体化的“Samsung KMR310001M-B611”。不过，预计2016年将出现在不造成性能降低的前提下，并排安装DRAM与处理器的新封装技术。估计此前凭借PoP方法实现出色业绩的基材企业等会受到较大影响。
小米是为数不多的兼顾高功能和低价位的智能手机厂商之一，Mi 4i也随处可见以超低成本制造产品的努力。在这方面，应该可以说作为性能评测对象评测的价值比较高。
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潮电智库
04-30
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