作为国内领先的网络通信芯片和智能终端芯片设计厂商，物奇凭借超低功耗设计、高带宽低时延通信以及高集成度三大核心竞争优势，已与安克创新、OPPO、荣耀、传音、JBL、科大讯飞，拜雅动力、星网锐捷、中国移动、创维等60多个知名品牌达成深度合作，为其提供全链路的软硬件系统级芯片方案，全面覆盖高速网络、智能穿戴、智慧家庭、机器视觉等多元场景。

早在2021年，物奇便与安克创新达成深度合作，并获评当年安克创新“核心合作伙伴”。双方在智能蓝牙耳机领域的合作延续至今，围绕续航、AI降噪等关键市场需求，以物奇智能音频主控芯片为硬件平台，不断深化技术与产品协同，实现体验升级，保持竞争优势。

物奇智能音频主控芯片具备极低功耗与出色性能：

• 兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE 6.0双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast；支持LE Audio新技术标准和LC3编解码器。

• 射频性能优秀：发射功率最高到15dbm,接收灵敏度到达-99dbm。

• 高性能音频算法：集成Hybrid混合式ANC主动降噪；支持语音唤醒（及识别算法）。

• 低功耗：业界最低的蓝牙播放音乐功耗（3.x mA）。

• 生态系统丰富：平台开放，支持更多产品形态。

目前，安克创新与物奇的合作已从智能穿戴拓展至智能家居领域，进一步加强了双方的战略协作。物奇的Wi-Fi6芯片以高性能、低功耗的无线连接能力，为安克创新智能家居设备提供稳定、高速的数据传输支持，并通过技术协同创新，助力安克创新打造更具竞争力的全球化产品。

物奇Wi-Fi6芯片具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输：

• 高集成度：高度集成Wi-Fi 6和BT 6.0功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT/BLE 6.0协议；内置四个高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口及UART、SPI等丰富外围接口；单芯片集成4个PA，实现了超高集成度。

• 支持DBDC双频并发：引入OFDMA和最新MU-MIMO技术，支持多个终端并行传输；2.4GHz和5GHz双频并发，实现高性能STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC并发模式。

• 业内领先的射频和基带性能：领先的超高能效比功率放大器（PA）技术；超高集成度的前提下具备优异的发热水平；同时支持灵活的片内或者片外Wi-Fi/BT共存策略。

当前，AI浪潮席卷全球，终端智能正从边缘向端侧深度渗透，物奇专注于“连接+端侧AI”技术领域，具备深厚的短距通信技术积累与强大的端侧多模态AI能力，将携手产业链伙伴，共同推进终端产品的智能化与轻量化。