在支付和安全的“双轮”驱动下，指纹识别产业迎来爆发式井喷。
据旭日大数据预计，2016年国内配备指纹识别的手机将超过2亿台，2017年将指纹识别手机将突破3亿台，渗透率将达70%。
在这场大跃进中，国内的指纹芯片厂商发挥了极为重要的推动作用。据9月份指纹芯片出货排名显示，汇顶、神盾、贝特莱出货量均已经超过1KK。预计今年国内芯片厂商的总出货量将会超过350KK，由此可见，中国指纹芯片企业已经成为了指纹产业的主导力量。
短短几年时间，指纹芯片市场由FPC一家独大转变为现在的百花齐放，但是在市场红利的刺激下，企业之间的竞争也逐步进入白热化阶段。除了汇顶仍然占据着决定性的优势之外，其余的芯片厂商之间的差距并不大。
在经历了触控芯片市场的“深刻教育”之后，指纹芯片由此前的价格之争过渡到了以技术、资源、客户和服务为主的综合实力的竞争。而作为产业的最上游，芯片厂商往往掌握着行业的发展方向和技术导向，在经历了产能上的大干快进之后，芯片厂商开始抢占技术制高点。
压力指纹掀起技术之争
今年iPhone7在外观设计上虽然变化不大，但是在细节上却做了更多的优化。其中最重要的一点就是在Home键上取消了按压，通过模拟震动反馈实现传统的按压指纹键的功效，而且支持自定义按压手势，可以实现快速启动 APP 等动作。这一功能的优化，赋予了HOME键更多的功能，并提升了人机交互式体验。
而近期也有消息称，另一国际手机巨头，三星在最新NOTE系列上也会采取压感HOME键方式。不可否认，已经有越来越多的品牌手机把用户的体验方式放在了手机创新的前列，从而让压力指纹的应用前景非常广泛。
其实，压力指纹技术来源于iPhone6S推出的压力触控技术。压力触控技术的出现，相当于鼠标的右键，改变现有智能机上的操作习惯和功能体验，可以让智能手机上的文本操作、软件交互以及玩游戏等带来纵向、第三维的交互体验。
虽然国内手机品牌中兴、华为也先后推出压力触控产品，但是上游供应链在压力触控上的技术与资源储备还略显不足，而压力触控的普及，极有可能打破触控显示行业的现有格局。
去年，国内芯片设计厂商贝特莱在发布了“全球首款应用石墨烯的压力触控解决方案”后，时隔一年，贝特莱再次发布压力指纹传感器新品BF5180，成为了国内首款基于压力指纹传感器产品。
压力指纹不同于传统 HOME 按键按压的方式从而改用一种全新的轻触方式，颠覆了以往用户的使用体验。
据悉，压力指纹芯片里面同时包含指纹检测模块和压力检测模块，所以模组既可以检测指纹也可以检测压力。在手机硬件本身上可以实现三大应用。首先在开机解锁方面，压力指纹最大的优点就是替代了锅仔片，并减少了功耗；其次就是快捷方式到应用，可以通过按压的方式快速回到主菜单，或者通过重压显示相关信息等；除此之外，还可以通过重压或者连续重压的方式进行解锁，让密码更具安全性。
据笔者了解，贝特莱压力指纹项目目前进展十分顺利，已经有很多国内一线品牌在洽谈合作。
随着指纹识别产业的不断完善和升级，未来指纹芯片厂商的竞争路线将逐渐由产品流向技术流转移。据笔者了解，目前国内已经有4——5款手机采用了压力指纹技术，相信明年的压力指纹技术也将会被终端品牌厂商大规模采用，而压力指纹技术也将成为明年指纹芯片厂商竞争的关键。
指纹芯片厂商卡位战
另外一点需值得关注的是。近年来，手机硬件接近天花板，终端品牌厂商把寻求差异化创新的目光转移到ID设计上。相对于此前的开机解锁，指纹识别将被赋予更多的功能与应用，而在移动支付的热潮下，指纹识别也将如同显示屏和摄像头一样，成为智能手机的标配。
今年指纹的产品形态趋势清晰可见。盖板方案正在成为高端市场的主流，而对于underglass（隐藏式方案），产业链已经在作出积极地努力，随着小米和华为underglass产品的推出，未来2——3年内underglass将成为指纹识别产业链发展的方向。
另外，今年手机供应链产业集体出现缺货潮，芯片、面板、 Flash、DRAM先后出现供应不足现象，尤其是面板产业经历有史以来最长的一次缺货，部分尺寸的面板甚至出现一价难求的现象，并不乐观的是，此次缺货潮将会持续到明年。
而对于指纹芯片市场来说，今年出货暴增的背后，则直接导致上游晶圆的产能受限。
今年下半年，晶圆厂产能不足的现象已经凸显。尽管上游晶圆厂已经调整策略，尽量满足指纹8寸晶圆的出货量，但是目前台积电和中芯国际等晶圆厂仍然产能吃紧。据笔者了解到的消息，今年已经有芯片厂商受8寸晶圆缺货影响，开始采用12寸晶圆作补充，但是在明年指纹芯片厂商“刺刀见红”的卡位战，上游晶圆产能将直接决定其成败。
另外，明年盖板方案将成为中高端品牌的第一选择，而玻璃、陶瓷也将成为终端品牌在实现产品差异化上的重要手段。今年小米、vivo、OPPO已经先后采用陶瓷盖板方案，并成功获得关注。据笔者了解到的消息，目前还有2——3家一二线品牌厂商正在积极导入陶瓷盖板方案，新产品将于明年发布。
对此，笔者大胆预测，明年盖板方案将有可能指纹芯片厂商的分水岭。对于盖板方案技术较为成熟的芯片厂商有望挤入一二线品牌供应链，从而实现“量利”齐增的良好局面，从而拉开一二线阵营。
但是，在明年的卡位战中，除了晶圆产能、盖板方案成熟度之外，其产品的技术研发实力和产品迭代效率都在考量指纹芯片厂商的综合实力。
综合以上来看，2017年，指纹芯片厂商将迎来真正的拐点。
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2016-12-06 14:27
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