据上海兴芯微电子科技有限公司总经理周宇分析表示，从目前来看，虽然有一些智能手机已经采用了双摄像头，但这只是一小部分，尚且还未达到广泛普及的状态，主要是前期市场还未成熟，其原因还有很多，一方面，消费者感觉到双摄像头成像的确有优势，相对而言更加清晰，低噪度效果优势明显，还能玩出单反的效果，所以对于拍照体验来说，双摄像头是一个不错的选择，因此各大智能手机厂商纷纷尝试。另一方面，摄像头的大范围应用还牵涉到很多其它方面，如模组厂、图像处理芯片、算法应用等等，需要整个产业链的成熟，这个过程需要一定的时间去攻克难题。
他分析道：“双摄像头的难点有多方面，首先是模组方面带来的挑战，双摄像头对模组的良用率要求很高，因为两个模组都需要矫正，模组如果做的不够好，那么两幅图像的视场角各方面可能会不一样，因此需要矫正。此外还需要考虑双路的ISP，目前单独的双路ISP芯片与算法提供商，暂时只有台湾华晶电子一家在做。”
此外还有算法，双摄像头需要多方面的支持，才能够让用户感受到它所带来优势，算法在其中十分重要，台湾华晶电子提供了部分算法，但是这种算法的改善效果并不是很好。
与此同时，从成本方面来看，双摄像头的成本肯定有所增加，ISP芯片的成本就要增加3-5美金，而且增加了一个摄像头，一个800w像素以上的独立摄像头成本将近100元，此外一个模组也要到50-60元，所以整体而言，双摄像头的成本将增加100多元，那么，能不能让这100多块钱物有所值，让用户心甘情愿的为它的品质买单呢?这是一个很重要的问题，因此，整体而言，虽然模组良用率、ISP、算法这三方面都有企业在做，但都不是很成熟，这也导致双摄像头目前还局限于旗舰级或高端市场的主要原因所在。
不过，这一现象有望在今年下半年第四季度有所改善，周宇表示：“我预计在今年下半年第四季度双摄像头市场相对会成熟一点，如前不久MTK发布了HelioX20，它就支持双摄像头。以前没有很多平台支持双摄像头，因此需要采用额外的ISP，那就只能采用华晶电子的ISP，而且做这方面的企业并不多。目前，MTK的处理器芯片已经支持双摄像头，而且华为也会在自己的芯片中做这个技术，因此，到时候整个技术和模组的良用率也会提高，算法方面也会更加成熟。”
简而言之，在周宇看来，虽然双摄像头的成本会有所增加，但增加的成本并不是很高，更重要的是整个流程很费劲，需要整个产业链各个环节的成熟。那么，如果双摄像头市场真的得以爆发，这对于国内CMOS图像传感器厂商而言，究竟是一种机遇，还是一场危机呢?
从当前全球CMOS图像传感器供应商方面来看，高端市场主要被索尼、三星以及OmniVision三家企业所垄断。其他厂商如安森美Aptina、日本东芝、韩国Hynix海力士、本土格科微、思比科、比亚迪、台湾奇景光电等企业也一直在奋起直追。从国内外企业所占市场份额来看，据了解，国内厂商主要局限于2M以下产品线市场，在这一市场中，国内CMOS传感器厂商占据80%的市场份额，国外企业所占据的份额相对较低只有20%;而在5M产品线的中端市场，国内企业已经逐渐开始与国外市场逐鹿中原，且国内市场的市场份额正逐步增加;但在8M产品线方面，国内企业还没能实现量产。由此可见国内外CMOS图像传感器的差距。
而且从去年4月开始，索尼高端市场的IMX214堆栈式CMOS图像传感器就一度开始出现大面积断货现象，导致整个手机摄像头产业供应链陷入到缺货的状态，苹果直到iPhone7才开始采用双摄像头，无疑与高端市场CMOS图像传感器市场的出货量有很大的关系。从这方面也可以看出索尼在高端市场的话语权。
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据无锡麦姆斯咨询有限公司CEO王懿介绍，CMOS图像传感器市场中的巨大波动已经在很大程度上改变了竞争格局。索尼仍然是CMOS图像传感器的领导者，该公司在市场、生产与技术方面占据主导地位。其次是三星和Omnivision两家强劲的竞争对手，这一市场的新进厂商格科微、Pixelplus和Siliconfile也正崛起中。同时，对于佳能和尼康来说，集成器件制造商(IDM)模式取得了巨大的进步，止住了他们数字摄像头市场下滑的势头。至于松下，它和TowerJazz成立了一家合资公司，目标是高端市场的产品量产。海力士通过收购Siliconfle的剩余股份，成为一家IDM。这些产业波动表明，对于新进厂商仍然有一些机会。
此外，有些厂商正在推动fablite/fabless模式。安森美半导体收购了Aptina(Aptina将其工厂出售给了L-Foundry)。意法半导体将其CIS产品的生产外包给台联电(UMC)。高端厂商，如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza，正将生产转包给TowerJazz。对于高端生产商，这种情况是不利的，因为这很难实现创新和产品差异化。他们面临着CMOS图像传感器业务的一个关键问题：OnePixel/OneProcess/OneMarket。
Fabless模式主导CIS行业的低端市场。Omnivision、格科微和是主要厂商，他们主要代工厂为台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)和Dongbu。该模式涉及的资本开支依赖于代工厂。随着技术的迅速发展，我们很容易看到这些代工厂愿意花费多少努力来进行图像传感器的技术研发。事实上，中芯国际正与Toppan合作改进工艺能力，而Dongbu正考虑出售。
过去我们曾讨论过双摄像头之所以目前还难以一时普及的原因主要有两方面，一方面是在于整个产业链环节还不是很成熟，这一原因直接导致了另一原因的诞生，那就是成本的提高。因此致使双摄像头主要还局限于智能手机旗舰机或高端市场。
对于双摄像头，早于去年，大陆一家知名CMOS图像传感器厂商领导就曾表示对双摄像头并不是十分认同，随后该企业也有尝试过双摄像头的研发，但最终的结果并不是十分满意，并发现研发难度有点大。对于国内CMOS图像传感器厂商而言，800w-1300w属于中高端市场，而当前智能手机所采用的双摄像头，其像素基本达到这一水平。周宇就曾表示，双摄像头最起码应该是800w像素以上。
不过，从当前国内CMOS图像传感器厂商的产品线来看(除了已被中国收购的OmniVision以外)，在800w-1300w像素之间的优势还不是很明显，与之相反的是索尼、三星等企业，其在这一级别的市场所占据的优势反而更大。因此，对于国内厂商而言，首先还是需要把技术做好，并获得市场的认可。由此可见，双摄像头市场对于国内CMOS传感器厂商而言，究竟是一种机遇还是一场挑战，着实还难以断定!
尤其是市场对高端CMOS图像传感器的需求量在渐渐增大，而对低端CMOS图像传感器的需求反而逐步见底，哪怕是已经被中国资本收购了的OmniVision，其与索尼、三星之间的距离还是比较明显，而在光学方面，国内企业由于起步较晚，而索尼、三星等企业在这方面已经拥有一定的历史经验积累。虽然在BSI摄像头方面，OmniVision可谓是该领域的龙头老大，一旦索尼、三星等企业追赶上来，两者之间的差距无疑还将继续拉大。
因为在图像传感器方面，牵涉到很多光学和功耗的问题，而且国内企业在代工方面的合作伙伴也不是十分理想，如索尼、三星他们在代工方面完全由自己可以处理，但是国内图像处理器厂商则需要寻找代工合作伙伴，两者之间的差别显而易见。
除此以外，对于摄像头而言，值得一提的还有摄像头模组，摄像头的模组其重要性不言而喻。而索尼已经开始将一些额外功能集成到模组图像传感器中，如2月16日索尼发布的用于智能手机有效像素为2250w的小型堆栈式的CMOS图像传感器，其就将自动对焦(AF)功能和防抖补偿功能内置到图像处理器内部的信号处理电路中。
据王懿分析：“摄像头模组生态系统正变得日益复杂，对全球微电子发展产业具有重要意义。小型摄像头模组主要应用于各种移动设备，发展速度惊人，融合了多种产业及关键技术，如半导体产业(CMOS图像传感器和封装技术)、光学产业(光学透镜)、MEMS产业(自动对焦和光学图像稳定)。”
此外，王懿还强调：“由于智能手机市场正在走向成熟，竞争很激烈，具有较高风险，因此小型摄像头模组的差异化显得非常关键。更加轻薄的智能手机正迫使摄像头模组厂商进入新一轮重大的技术竞争，与此同时，大规模投资也是必须的，以满足量产需求。摄像头模组产业受益于手机中高分辨率摄像头的应用，尤其是前置摄像头市场增长了一倍。当前市场营收主要受后置和前置摄像头的分辨率提升影响，同时也会受益于额外功能，如自动对焦和光学图像稳定。”
简而言之，先进技术是摄像头模组产业的关键要素。在图像传感器方面，索尼最先进的3D堆栈传感器是最高端、最清晰的产品。相位检测自动对焦(PDAF)是另一项关键技术。大多数图像传感器厂商正在迅速缩小与索尼的技术差距，但是投资规模越来越大，因此只有大企业才能“玩得起”。
此外，高端摄像头模组的一项关键技术演进是光学图像稳定(OIS)集成。这项关键技术是主要由韩国和日本的音圈马达(VCM)生产商提供。对于VCM技术的高要求，意味着相关厂商具有更强的谈判能力。晶圆级技术正在被考虑和评估。摄像头模组的未来还将包括新的传感器类型，如3D成像、红外(IR)。
小结
综上所述，可以看出，在速消费类市场，CDD图像传感器的份额远不如CMOS图像传感器，智能手机作为当前CMOS图像处理器应用最广的市场，双摄像头市场的诞生无疑十分有力的促进了该产业的发展，但是由于双摄像头相关产业链的不成熟，导致当前双摄像头一般都是应用在旗舰机或高端市场，因此对CMOS图像传感器的像素也提出了一定的要求，这对于尚且还局限于中低端市场的国内CMOS图像处理器厂商而言，一时还难以断定是喜是忧。与此同时，摄像头模组市场生态系统正变得日益复杂，且小型模组市场市场的发展速度极快，因此差异化被市场竞争赢家所看重，而在高端摄像头模组市场，则完全被日韩企业所垄断。
慧眼网
2016-05-04 10:21
IT之家
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