台积电明年上半年试产7纳米工艺芯片 2018年量产
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2016-04-20 11:02
7纳米工艺芯片
台积电
7纳米技术
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导语据刘德音介绍，7纳米技术使用的设备95%与10纳米相同，台积电的7纳米技术开发进展顺利。“7纳米工艺是10纳米工艺的进一步延伸，逻辑电路密度增加逾60%，功耗降低30%至40%，”他表示。
据台湾《电子时报》报道，台积电董事长张忠谋今天在一封致股东报告书中称，公司计划在明年上半年试产7纳米工艺。台积电联席CEO刘德音在4月14日举行的投资者大会上表示，超过20家客户已开始洽谈7纳米工艺代工事宜，预计2017年有15家客户完成产品设计定案(tapeout)。刘德音称，台积电计划在2018年上半年实现7纳米工艺的量产。
据刘德音介绍，7纳米技术使用的设备95%与10纳米相同，台积电的7纳米技术开发进展顺利。“7纳米工艺是10纳米工艺的进一步延伸，逻辑电路密度增加逾60%，功耗降低30%至40%，”他表示。
台积电的7纳米技术将针对移动和高性能计算应用芯片，10纳米技术则主要针对移动设备。刘德音指出，自今年第一季度以来，台积电已经接到了客户的10纳米产品设计定案，未来几个季度将会接到更多产品设计定案。“10纳米技术的庞大需求将从2017年第二季度开始显现，”他表示。 (凤凰科技)
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