手机芯片2016年需求看弱求生压力反令军备竞赛加速_资讯_潮电智库

Digitimes 2015-11-17 11:05

手机芯片 联发科 高通阅读(2367)

导语在2015年全球半导体产业景气明显转弱，2016年全球智能型手机市场需求成长力度也越看越差.

　　全球手机市场需求成长开始趋缓的压力虽然在2016年持续笼罩的机会很高，不过比起品牌手机业者缩减资本支出的动作，国内、外手机芯片供应商却出现新一轮的军备竞赛，包括高通(Qualcomm)、联发科，及展讯在2015年底、2016年初，都有推出新一代手机芯片解决方案的计划。

　　不但CPU运算速度要冲上2.2GHz起跳，CPU核心数也高达8~10核，甚至连采用的制程也要用14/16纳米世代来较量，在这手机芯片平均报价仍一路往下看的关键时刻，高通、联发科及展讯求生前哨战似乎已抢先开打。

　　高通采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon820平台，已抢先一步问世，虽然在CPU核心数上减为4核，但在人性、感知介面，资讯保护功能等附加价值上，却提升了好几个层级。

　　显示在全球手机市场需求成长力道趋缓的关键时刻，高通决定重拾拿手的平台完整性、功能丰富性、应用未来性，效能最适性等竞争力，来说服品牌手机业者打造新一代旗舰产品。高通已预告多达60项终端移动装置产品采用Snapdragon820方案，并可望在2016年第1季导入量产后，短期成效看来不差。

　　联发科也将在2015年底，重申三丛集设计的10核心HelioX20芯片解决方案胜果，搭配手机芯片全年出货量达4亿颗的预定水准，意谓全球手机芯片市占率也将更上层楼，显示联发科借由10核HelioX20搅乱中、高阶手机芯片市场一池春水的策略，还是收到一定程度的效果。

　　至于联发科预定采用台积电16纳米制程技术的新一代HelioX30芯片解决方案，内部目前也初步排定将在2016年世界通讯大会(MWC2016)中展出，并规划2016年中配合客户首发新品。

　　展讯虽然仍慢上一拍，不过在8核手机芯片解决方案也将陆续现身，配合14/16纳米制程技术，在2016年也排定采用时程，作为2015年唯一没有缩减资本支出的手机芯片供应商。

　　甚至还逆势扩大研发团队，积极投入先进制程及芯片技术，2015年营收更成长至15亿美元水准，全球手机市场成长趋缓、芯片报价急坠，看在展讯眼中似乎都不算个事，预期该公司后续在手机芯片上的投资仍将只大不小。

　　台系IC设计业者指出，在景气逆风时通常芯片供应商会放慢新品推出步调，也适度缩减一些资本支出计划，将资金及资源放在旧品的成本结构改善下，以便过冬。

　　不过也有例外时刻，就是当终端芯片市场浮现关键淘汰赛程后，这时往往会大举增加资本支出，积极导入更先进制程技术，推出更杀手级芯片解决方案。

　　在2015年全球半导体产业景气明显转弱，2016年全球智能型手机市场需求成长力度也越看越差的这一刻，高通、联发科及展讯还拚命砸钱抢快推新品的行为，其实某种程度也透露彼此间的竞争求生压力。

分享到