今年全贴合技术受到业界的普遍关注；由于全贴合不用考虑双面粘贴合强度，有助于窄边框设计，边框可以做到更窄，效果更好；但是目前全贴合昂贵的投入成本和良率问题还是让很多厂商犹豫不决，以至于实际应用全贴合技术的企业并不多。

为了促进手机产业链的发展，由《手机报》举办的“2014年第三届手机产业高峰会暨智能终端产业跨境高峰论坛”将于2014年9月11日-12日在东莞松山湖隆重召开。为期两天的高峰会包括智能终端、手机摄像头、显示与触摸专场，邀请国内外知名企业领袖和行业专家共同探讨手机产业的现况、机遇和挑战。此次会议也将成为本年度国内举办的规格最高、规模最大的手机行业盛会。