从桩基动工到结构封顶，从设备搬入到投片成功，格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设稳步推进。目前，项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件，这是公司发展的又一重要节点，未来随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000片晶圆的产能。

2020.Q4 桩基开工

2021.Q2 厂房上梁

2021.Q3 厂房主结构封顶

2022.Q1 无尘室点亮设备进场

2022.Q3 投片成功

2023.Q2 首批产能正式量产

根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司1300万、3200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。

在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品。同时，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。