6月12日消息,据韩国媒体Theelec报道,三星电子已经获得了高通骁龙865代工订单,采用7nm EUV工艺进行量产,目前双方已经进入制程协商的最后阶段。据悉,相比于台积电7nm传统光刻技术,使用三星7nm EUV(远紫外区光刻)工艺生产的处理器功耗更低,而且接近7nm制程的性能极限,并有4G和5G两种版本。
至于高通骁龙865,该移动平台内部代号为SM8250,一个重要特性就在于支持LPDDR5规格的内存,理论上它的系统反应速度更快。
另外,业内人士冷希Dev也表示,高通骁龙865转向三星并不意外,台积电目前7nm产能有限,三星给出的报价比台积电优惠不少(约6成左右),因此高通转单是应了市场需求而已,不过令人担心的是其后续产品在制程上的开发作业。
冷希Dev表示,台积电明年会有6nm制程,由于成本大幅降低,目前已经吸引了客户的采购意向。不过对于苹果、华为这样的核心客户,下一代旗舰产品仍会以5nm为首选,次旗舰产品则会考虑使用6nm工艺,以便提升产品竞争力。
明年的芯片市场将会非常精彩,5nm预计在2020年Q1量产,目前逻辑良率已经超过7成,6nm预计也会在同期试产,高通在7nm制程上选择三星,后续中端产品在成本上会面临一些挑战。
此外,冷希Dev称明年起制程将全面进入单位数时代,7、7+、6、5和5+的形式将是未来几年的主流。