据手机报在线观察,目前智能手机市场竞争正在慢慢转向到中高端市场,高端摄像头的崛起将是必然趋势,另外,伴随着双摄的兴起,COB产线的需求也日益增大.可以预见的是,未来摄像头市场的利润空间是巨大的,COB产线相关厂商未来必将大有可为,红利可期.
在这种市场行情下,不仅现有的模组厂商如欧菲光、舜宇、信利、丘钛等纷纷加码COB产线.还有不少拥有相关技术的设备厂商也瞄准了这一商机,果断进军该领域,期望在大好行情下,布局COB产线从中分得一杯羹.其中,嘉兴景焱智能装备技术有限公司(以下简称“景焱”)就是一个典型的例子.
据手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)了解到,嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于 2009 年 5 月,主要致力于半导体后道封装与自动测试设备领域,是一家集研发、生产与销售为一体的国家级高新技术企业,目前拥有无尘组装调试车间,精密机械制造车间,SMT电子生产车间等.
嘉兴景焱智能装备技术有限公司厂区图
为了进一步了解景焱公司的情况,手机报在线记者对该公司的董事长兼总经理蒋永新先生进行了专访.据蒋经理介绍,公司基于近十年的集成电路领域深耕的经验与技术积累,目前主要的产品线已经包含了固晶机系列、AOI系列、COB产线、COM产线,其优势主要体现在公司所有设备的驱动控制系统和机器视觉系统都是自己的核心技术,且产品集成度高,体积小;精度高,速度快,价格优惠等.
在公司四类主要产品中,其COB产线的布局正是出于公司对摄像头现有或未来市场利润空间的预见性决定.据蒋经理预测,目前COB产线,最起码还有200条产业线的布局需求,利润十分可观.
尽管摄像头未来市场利润可观,但要布局COB产线并不是简单易行的,除了成本较大,对设备、技术的要求更是严格.业内人士都知道,目前COB制程核心设备基本采用进口,景焱公司何以能在该领域“半路出家”,还在激烈的市场中占据一席之地呢?
据蒋经理介绍,这也完全得益于公司在集成电路领域将近十年的经验和技术积累,以及公司长期以来对研发的大力投入,再加之公司传统半导体集成电路检测技术、设备与COB产线的相关性,公司在布局COB产线的决策上,确实具有得天独厚的优势.
值得一提的是,目前景焱公司COB产线从产品的性能方面讲,已经能够达到国外相同的水准,但是价格却只有国外产品的三分之二.此外,公司还专门针对COB检测推出了一款基板外观检查器,区别于人工检测,这种机器检测不仅能提高产品的性能,节约人工成本,还能提高客户的信赖度.据蒋经理介绍,此次参加重庆·国际手机展将要亮相的“宝贝”正是COB产线上的相关设备,具体展出设备如下:
1. 固晶机(die bond)
特点:高速,高精度固晶,速度2.5K/H,精度25um
2. 贴合机(hold mount)
特点:高精度hold/VCM贴合,速度2.5K/H,精度15um
JCM-HMLA3 Hold/VCM贴合机
3. 基板AOI检查机
特点:实现diebond、wirebond品质的高速、高精度外观检查,检查速度
2.5K/H,精度10um
JSL-AOI210 COB外观检验设备
对于未来的公司的发展空间,蒋经理坦言,优势仍然集中在集成电路先进封装领域,但是随着手机摄像头市场的红利趋势,未来也会加大或尝试在COB检测和指纹检测上的布局.而对于目前双摄和3D摄像头的流行趋势,基于集成电路领域的技术优势,蒋经理也自信地坦言,公司也在考虑相关产线的布局.
手机行业的一大特征就是,智能终端领域的“蝴蝶效应”从来都不可小觑,终端市场的细微变化足以带动产业链的波动,想必只有拥有深厚的技术和实力积淀,再能审时度势,瞄准利润空间顺势而为,才能享受市场带来的红利.