苹果“芯片门”近日来持续发酵，甚至出现台湾、香港等iPhone6S用户出于对三星代工处理器的顾虑选择退货。当然，关于iPhone6S所采用A9处理器的续航和性能，台积电代工与三星代工的结果差异究竟如何，众说纷纭，各种测试结果也层出不穷。
随着事态发展愈发激烈，苹果也不得不出面做出官方回应，表示他们的测试结果是双方芯片续航差异仅在2%~3%之间，并指出测试时芯片处于极端状态，不能代表现实使用情况。也许出于维护与代工厂关系的考虑，苹果并没有明确说明具体哪家胜出，但潜台词还是承认了三星代工与台积电代工之间存在一定差别。
这必然涉及苹果对下一代iPhone所采用的A10处理器代工厂的选择。近日来，既有媒体引用苹果供应链业者透露的消息，也有摩根大通证券分析师预测，台积电将获得所有苹果的A10芯片订单。苹果供应链业者的说法是，台积电已经接到了苹果的独家采购单，将采用16nm制程和整合扇出型(InFO)晶圆级封装技术。
先不论消息真实与否，单从目前的事实情况来看，选择台积电全权为下一代A10处理器代工，是苹果最有可能的明智选择。
回顾历史，台积电曾在iPhone6时期独家包揽苹果A8处理器代工。此后，由于三星跳过20nm制程领先台积电实现14nmFinFET量产，苹果选择了拥有更先进制程的三星作为A9的代工伙伴。不过，三星毕竟不是稳扎稳打按照摩尔定律走上14nm制程的，因此在自家的Exynos7420和苹果的A9处理器上，都选择了第一代LPE(低功耗版)，而不是第二代LPP(性能优化版)，原因是量产能力不够。
台积电副总经理罗镇球告诉记者，台积电的16nm制程是从2015年第三季度开始出货的。事实上，今年9月份之前，A9处理器也的确全部由三星代工。不过进入第三季度，台积电开始出货16nm制程，按照罗镇球的说法：“16nm良率的提升比过去各个工艺节点的速度更快”。
很快，台积电的制程良率就超过了三星。反观三星，虽然14nm制程已实现量产半年，仍然深陷良率大坑，必然不能满足iPhone6s的供应需求。为确保iPhone6S正常按时发售，苹果不得不采取双代工厂策略。从笔者所看到的公开统计数据，目前市场上可测的苹果A9处理器中，基本处于台积电、三星四六分成的情况。
那么下一代的苹果A10处理器会遇到什么情况呢?目前可以预判的是基本不可能采用10nm制程。此前，英特尔CEO柯再奇已表示，英特尔10nm的Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，三星也曾宣称2016年年底投产10nm制程技术。而根据台积电在10月15日法说会上的说法，台积电的10nm制程技术也将于2016第四季度量产。因此，如果想在明年按时推出iPhone7，那么采用10nm制程的可能性不大。
假设下一代A10不采用10nm制程，从目前的良率和芯片性能表现来看，如果三星到年底前仍不能解决产能问题，而台积电的16nm良率提升、生产周期缩短都与其预估保持一致，那么在未来的苹果A10订单之争中，台积电很有可能再胜出一局。
作为专业晶圆代工厂，台积电有着三星追马赶不上的代工经验。按理来说，14nm制程应当比16nm制程的效能要更优，然而作为同一级别的制程，差距并不会明显。但三星成熟度达不到，因此表现出的结果就差强人意。台积电总经理魏哲家还曾放话说，其16nm制程的芯片效能要比竞争对手的好10%。也许这并不完全是夸大其词。
在A10订单争夺中，除了性能和良率优势外，台积电经过4年沉淀的CoWoS(基板上晶圆上晶片封装)和InFO(整合扇出型)两大先进封装测试生态系统，也将为其加分不少。尤其是InFO封装可以实现更小的外形尺寸和更多的接脚数。
在台积电去年11月向高通买下的龙潭厂内，整合型扇出晶圆尺寸封装生产线预计将在今年下半年启动试产，明年全面进入量产。除了性能优势外，InFO封装的好处还在于其对成本的降低效应，当面对三星的低价策略，成本控制也给了台积电更多底气。
当然，台积电大概一向都不曾将三星作为真正的竞争对手看。在晶圆代工市场内一向独大的台积电，面对用了十多年才只拿到5.1%市场份额的三星，一直有着大象面对蚂蚁的优越感。不过，台积电也需要提高警惕。不管是出于成本考虑，还是先进制程考虑，台积电的稳定合作伙伴高通也已将三星14nmFinFET纳入采购范围。相信即使是台积电，在整体半导体成长不景气的情况下，被人分一杯羹的滋味也不会好受。
中国电子报
2015-10-20 15:05
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