一步步的剥离非核心业务，过去想做到包山包海的时代已渐过去，当前整个信息产业已渐朝向专业分工时代。

索尼、三星、东芝这些名字在消费者脑海里是直接面向自己的著名电子品牌，但在供应链体系里面，它们是体量庞大的国际整合元件制造商（IDM），暨自身产品几乎都一手包办。

松下、富士通也是这一模式的参与者，但这种局面正在被改变。在图像传感器市场上，索尼、三星遭遇以美国豪威（OV）的强烈竞争，而整机品牌则面临来自中国新兴的手机品牌的阻击。

2014年7月31日，富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行签署了正式协议，将统合上述几家企业的系统LSI（SoC）设计开发业务，成立新公司。

在签署这一项协议后，富士通更进一步，在2014年12月，将旗下三重工厂、会津若松工厂已分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产晶片产品的新公司。

与此相对应的是另一番光景，在2010年10月，索尼还将把数码相机和手机图像传感器的部分生产外包给富士通，以降低成本和应对日益激烈的全球竞争。

一步步的剥离非核心业务，过去想做到包山包海的时代已渐过去，当前整个信息产业已渐朝向专业分工时代。

这也预示着，数十年来日本电子厂商一直沉迷于拥有自己的晶圆厂，但现在，面临着来自市场的压力，富士通与松下将旗下的晶圆厂脱手，借此摆脱系统芯片业务。

瓜熟蒂落之后，2015年3月2日，富士通与松下合资成立的索喜科技有限公司正式成立，并发布公告：对两家公司的系统LSI业务进行合并，并接受日本政策投资银行的注资，从即日起正式运营。

关于索喜科技的的涉足领域，在此前松下、富士通发布的一份联合声明中可以窥知一二：索喜科技将锁定的技术领域包括：1.高性能解决方案(包括支持云端基础架构如超高速网络的性能服务器以及核心技术)；2.虚拟与影像解决方案(新一代数位电视以及影像识别应用)；3.无线解决方案(支持无所不在网络之行动与超低功耗无线连结解决方案)。

索喜科技董事长兼CEO西口泰夫表示，该新公司的经营模式，不会有自己的晶圆厂，将以无晶圆厂模式经营。

面对日企在电子领域的失落，在谈及公司如何在未来发展的远景，西口泰夫表示：“在充分发挥自身优势的同时，灵活运用新型商业模式，锐意进取，不断创新变革，获得高收益和持续成长。”