敦泰市场部处长贡振邦认为，每个触控技术都会有他的优点和缺点，关键是怎么发挥他的长处，规避他的弱点。目前敦泰科技的产品线包涵了所谓的外挂式、On-Cell和In-Cell，从传统的互电容到自电容、到单层多点都有。同时介绍了目前存在的几种In-Cell 形式，包括Hybrid In-Cell、Full In-Cell等。

以下为演讲实录。

感谢主办单位给我这个机会，在这里跟大家报告一下敦泰科技在In-Cell方面的一些成果。

In-Cell是一个出路，一个是创新性方面，还有一个是价格方面。做外挂式TP的人都知道，我们的芯片价格一直不断下滑的同时，必须想办法开发新的技术。In-Cell技术其实就是On-Cell技术的基础上衍生出来的。就像两条腿走路，如果只有我们触控芯片厂商是不行的，还得有触摸屏厂商的参与。

从整个市场分布来看，外挂式结构、On-Cell结构、In-Cell结构，在未来，这三者肯定会并存。

敦泰目前的产品线，包涵了所谓的外挂式、On-Cell和In-Cell。从传统的互电容到自电容、到单层多点我们都有。因为，从我们的角度来看，每一个触控产品技术都会有其存在价值，关键是我们和客户要找到适合他发挥的点。从高端的角度来看，比较在意的是所谓的线性度和精准度的提升，不管是外挂式还是On-Cell，基本上都是使用互容的技术来执行。另外一种是In-Cell技术。在中端的部分，线性度和精准度不需要那么高，我们一般使用单层多点结构，一样可以落实在外挂式和On-Cell上。

最后一个是自电容技术，在低端市场非常普遍使用的技术。这个技术所搭配的液晶屏，通常在4.5英寸以下，比如一般的功能机、比较低端的智能机，大概都在这个范围。这个范围出货量相当大，我们最担心、最多人关注的是这个范围和In-Cell，有一些显示屏体的结构会影响In-Cell和外挂式在这个范围的发展。

In-Cell技术，目前主要有几种。一种是HybridIn-Cell，Hybrid 结构实际上就是结合了In-Cell和On-Cell，也有人开始在Hybrid结构里把In-Cell和On-Cell做结合，或者把On-Cell和On-Cell进行结合，

另外一种我们叫Full In-Cell。就是把所有的触控元件都布在cell里面。这一类显示屏In-Cell技术有两类，即互电容和自电容技术。互电容In-Cell技术，最早推出的是Apple机，互电容必须有两层电极，一层TX，一层RX。敦泰科技最早和天马合作的也是这一种，这是敦泰的第一代In-Cell，可以说是国内第一家量产In-Cell技术。

另一种是自电容In-Cell技术，LGD有Advanced In-Cell Touch(AIT)技术，敦泰有Super In-Cell技术。目前Super In-Cell结构在大陆和台湾，分别有5家显示屏厂和我们合作。目前design in已经完毕，我们的IC也在11月出来了，目前正在调试阶段。

另外大家要注意的是，在接下来的创新道路上，专利布局必须严谨，特别是在出口产品上或者要往一线品牌走的产品和厂商。要走到国外，跟国外竞争，专利是必不可少的部分，目前敦泰已经申请了500多项相关专利，在专利的布局和保护有相当多的储备。接下来的走向是驱动IC和触控IC将整合成一颗芯片，做在玻璃上面。

敦泰在今年收购了旭耀科技，这也意味着敦泰的驱动IC和触控功能整合到了一起，过去需要贴两颗芯片，现在只要贴一颗芯片在下玻璃上，FPC呢，因为采用In-Cell结构，只有一层，就在下面，所以这颗IC已经具备TP的功能，外面只要接手机板就好。所以你能看到的外观就是LCM，跟一般的没有什么差异，唯一的差异就是FPC的控制讯号上会增加触控讯号，在PC上增加四个电容，再往后host端就增加四个拐角，相当简单，而且是性价比相当高的In-Cell结构。

这是敦泰2015年In-Cell产品规划。2014年11月底我们MP86 a-si的已经出来。FHD、HD是明年手机显示屏的主要分辨率走向，所以敦泰在这两个部分都已经开始了布局。明确时间最早在二月底。