天晟微电子季玲玲在“2014年第六届触控显示产业（国际）高峰论坛”上表示，今年手机终端国际发展已经从原来的低端品牌慢慢发展到现在的高端品牌，因此在各种制程趋势之下，全贴合是必然发展的趋势。但是目前模切高端产品需求将越来越旺盛，现在欧洲一些模切厂的精度已经能够做到0.6mm，而国产的设备还不能达到，所以必须在这一方面获得更大的突破和进展。”

以下为天晟微电子季玲玲演讲实录：

我今天要介绍主要分为三点，第一点是公司的概况以及所获得的成就，第二点是原材代理渠道以及光学胶模切制成的创新，第三点是跟大家分享模切行业的发展与趋势。

深圳市天晟微电子公司成立于2006年，公司专业生产模切，分别在香港、深圳、东莞设立运营结构，其中深圳和东莞都有完善的生产工厂以及配套设备。主要服务的终端客户是三星，配合他的下游供应商像信利、合力泰、比亚迪，2012年，正式进入TP手机辅料模切，主打的产品是光学胶、保护膜、还有各种双面胶带，曾一度被评为比亚迪和洋华的优质供应商。

今年手机终端国际发展已经从原来的低端品牌慢慢发展到现在的高端品牌，因此在各种制程趋势之下，全贴合是必然发展的趋势。

在这个趋势下，模切厂也分析了所能提供的产品，目前，天晟微电子主打的是OCA材料，现在对OCA应用比较成熟的是日本三菱的全贴合品牌。而天晟微电子与日本郡士原厂也有了一个很好的合作关系，拿到了他的代理权，基于此，公司能很好地进行OCA方面的发展，公司目前拥有3台最先进的圆刀设备、三条OCA组合线，最先进的3D产品测量仪，适合于各种工艺的OCA模切加工，目前生产尺寸为3.5~12寸产品，月产能为5KK以上。

接下来跟大家讲一下OCA的制程创新，公司为更好地服务客户，配合客户以及自动化程度较高的厂商，将原有的片成方式创新成卷对卷制程，以减少片成给全贴合所带来的外观、脏污方面的不良，目前，这种想法已经跟一些客户以及自动化设备尝试，何时得以应用，再跟各位做一个报告。

从这项技术来说，我们模切技术正在往高速度化、超速简便化发展、万板快捷化、多功能化、精密化方向发展。

第一点，超高速度一直是人类对自身以及对生产产品矢志不渝的追求，国产设备尚不能达到世界先进的速度，其中一个很重要的趋势就是高速化。

第二点，操作的简便化，未来对设备操作者的要求会越来越低，这就是大家大大推进万板快捷化提高了生产效率。

第三，自动化、多功能化，目前，国产的模切设备大多是只有模切功能，新北的模切机普及率还不高，随着未来对生产效率的更高追求，自动化的模切机将会逐渐取代传统模切机，具有分辨功能的模切机也将是一大方向。

第四点，智能化，得益于计算机智能化的程度提高，在可预见的未来将大量采用交易领域技术以及各种先进化也将逐步借鉴，这些技术应用到其他模切产品上，模切设备将变得越来越聪明。

最后是精密化。目前，模切高端产品需求将越来越旺盛，高端集成化也是一个趋势，目前欧洲一些模切厂的精度已经能够做到0.6mm，而国产的设备还不能达到，所以必须在这一方面获得更大的突破和进展。