产业调研-手机报

敦泰胡正大:明年推出触控IC和驱动IC的整合型芯片

2014-07-15 12:12
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导语 触控芯片厂敦泰董事长兼总经理胡正大表示,明年中国大陆智能型手机市场成长率可望超过30%,全球平板计算机成长率亦可达七、八成,加上

触控芯片厂敦泰董事长兼总经理胡正大表示,明年中国大陆智能型手机市场成长率可望超过30%,全球平板计算机成长率亦可达七、八成,加上触控逐步扩散至汽车电子、医疗、家电等「从无到有」的应用,看好触控市场仍有十年的黄金成长期。

 

敦泰触控芯片一度在大陆智能机市场拿下八成市占(现为五成),囊括中兴、华为等当地品牌大厂订单,被市场誉为「中国大陆触控王」。胡正大看好触控市场未来十年成长之余,也提醒产业竞争压力仍大,明年产品均价与毛利率仍有下滑压力。

 

敦泰去年缴出全年每股税后纯益逾38元的好成绩,将在11月8日以每股250元回台湾第一上市,并预定后天(23日)举行上市前法说会。胡正大日前接受本报专访,强调敦泰会维持和市场一样的成长率,明年推出触控IC和驱动IC的整合型芯片,改变市场版块,力拚每年都要赚一个股本以上。以下为专访摘要:

 

问:如何看触控市场未来?黄金成长期还会持续多久?

 

答:智能型手机市场明年会继续成长,但不会像前几年成长那么快。例如,2012年中国大陆智能型手机市场成长三倍,今年大约成长一倍,明年可维持30%以上,还是有两位数的成长。平板计算机的成长率会高一些,因为它的规模没手机大,算是比较新兴的市场,明年全球成长率可能达70%到80%。

 

加上汽车电子、医疗、运动、家电和其它通讯应用也都会使用到触控,以前没使用到触控的领域,都正在转换中,这些都是「从无到有」的商机,带动整个产业持续发展。

 

我对触控市场的前景很有信心,它会渗透到生活的每个领域。例如,你要开车,一上车,就开始用触控,进办公室也用触控,回家用家电还是用触控,连运动也在用触控,触控会在大家生活中扩散。

 

现在四、五岁小孩抓到一件物品,就会去触摸它,就会想去控制它,这会变成习惯。我认为,触控市场的成长期还可以延续十年。

 

问:触控芯片和触控面板厂百家争鸣,如何看这波震荡期发展以及技术趋势?

 

答:当面板厂逐渐收敛,产业就可以趋于稳定。前几年面板厂获利非常好,大家抢着进来做这个生意,光是中国大陆的面板厂就超过100多家,这很可怕。

 

当业者逐渐收敛,将会带动产业回到稳定状态,可能一到两年内就会发生了。

 

这个情况对触控IC厂来说也是一样。在这个趋势下,敦泰一定会存在,我们不仅会存在,还会胜出,我对我们的产品非常有信心,因为我们不断创新,不断有新产品、新技术,这很重要。

 

就产业的技术趋势来看,我认为in-cell(内嵌式)2015 年会变成主流,这个产品涉及到的技术门槛确实比较高,其它同业难以快速追赶,像苹果做那么久,还是有点挣扎,我们对于技术突破非常有把握。

 

不过,in-cell明年出货比较还不高,明年可以看到成长的主要还是on-cell(外挂式),因为技术门槛比较低一点,明年on-cell在触控产业的占比或许可以达到三成。

 

大陆市占 稳住五成


 

图/经济日报提供
 

问:敦泰前三年迎接高速成长期,并拿下大陆触控王宝座,短中长期布局有哪里些?

 

答:我们已经连续三年出货量平均每年成长三倍,但这会逐渐收敛,不可能一直这样成长,今年已不会到达三倍,毕竟规模已到。

 

我们在大陆市占率已到五成,这是健康的占有率,再往上走,连客户都会担心,再讲倍增是不切实际的,但今年全年出货量确定可以超过2亿颗。

 

未来敦泰的成长会随市场扩大,并扩张到国际客户和非手机的市场。我现在没办法做财务预测,但若从市场面来看,手机、平板市场会持续成长,我们在PC则是从零开始,这会是有利情况。

 

目前手机客户占敦泰营收比重是85%,平板客户占15%。明年大陆智能型手机会再成长30%,平板计算机则成长70%到80% ,敦泰会维持和市场一样的成长率。

 

敦泰明年在大陆智能手机的市占会维持50%左右;大陆平板计算机市场市占方面,敦泰今年超过10%,明年这类业务是努力重点,希望能达到二成以上。

 

个人计算机(PC)应用方面,是敦泰刚开始切入的领域。敦泰PC全线产品已准备好了,不仅全部经过Win 8认证,也开始导入客户端设计,最快明年第2季或第3季可以看见效益。

 

未来穿戴式商机也是敦泰重点。我们也扩展大陆以外的客户,积极与国际客户接触,这部分已经开始出货,所以并不陌生,但会在国际客户这一块加强力量。明年可能在台湾、韩国、美国等市场先看到成绩。

 

外界说敦泰一年可以赚三、四个资本额,我认为那不是长久可维持的情况。从公司经营者角度来看,一家公司每年每股纯益达10到30元,就是很好的表现,这算是我们的期望。

 

整合产品 抢攻in-cell

 

问:触控芯片产品均价(ASP)和毛利率压力大,明年是否可缓解?

 

答:明年ASP的压力还是会很大。但我们会持续增加出货量、降低生产成本,并会往高阶新产品走,推出高性能和大尺寸新产品,用来提高ASP的方法有很多。

 

这个产业的毛利率下滑是不争的事实,明年还是可能有某种程度的下滑。敦泰出货量若可以做得更大,加上新产品加入,可抵消毛利率下降的问题,将努力维持在40%以上。

 

问:敦泰的产品线或与客户端是否有整合计划?

 

答:敦泰明年会有新的产品线,包括LCD驱动IC等产品。我们有共同开发in-cell产品的面板厂,在两岸都有,双方是策略与技术上的结盟,主要是为未来的in-cell产品进行准备,将会推出触控IC与驱动IC的整合型芯片。

 

这颗整合型产品是非常重要的一步,是大势所趋,也会是我们短中期的核心竞争力。以产品进度来看,单独型驱动IC已在验证中,明年就会开出,整合型芯片也会在明年量产,但何时看到营收贡献和成果,则要视市场接受度而定。我认为in-cell的起量要等到2015年,只是2014年若不做,就太晚了。

 

敦泰由触控IC厂的角色来整合驱动IC,并不担心驱动IC厂会推出整合触控IC的产品。


 

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