北京时间06月20日消息，中国触摸屏网讯，业者提出低成本、具备高透光度的多点触控IC解决方桉，能快速应用在11吋～36吋行动装置到AIO一体成形电脑，搭配Windows 8作业系统驱使多点触控成为主流…

    聚焦于600美元可携式行动装置的多点触控商机

    各触控技术有其优劣

    Mark Hopgood提到当前有电阻式(Resistive)、音波式(Acoustic)、摄影机式(Camera)、红外线(Infrared)、投射式电容(Capacitive)与Dialog所发表的Smartwave多点触控技术。最早出现的类比电阻式(Analog resistive)技术，其优点在于可适用手套触控、强固且防尘沾污、适用于11吋以上，但无法应用于Windows 8的多点触控、无法不加边框做全尺寸应用，且透光率不佳。

    音波触控(Acoustic touch)其特点在于具备良好透光率且可应用到各装置，但无法支援多点触控，也无法搭配手套；同时若表面有髒污。则会影响到音波触控的灵敏度。

    摄影式(Camera)与红外线(Infrared)触控技术，是藉由萤幕左右上角设置摄影镜头与红外线发射器，当用户碰触萤幕时干扰到在萤幕表面行进的光线或红外线，经摄影镜头侦测并计算出碰触点的座标。其优点在于可使用手套、支援Windows 8的多点触控且具备超高透光度；但无法不加边框做全尺寸应用，其耐用性与防尘抗污能力也不尽理想。

    投射式电容(Capacitive touch)触控技术是当前智慧手机的主流。不仅支援多点触控，坚固耐用、防尘抗污，且可作到无边框设计。不过并不支援手套触控，无法平顺侦测压力，且透光率高低取决于触控面板的厚度；重点是在超过11吋以上的装置在製程上，会因为良率而导致成本大幅增加。

    Dialog的Smartwave多点触控IC

    Mark Hopgood介绍Dialog所推出DA8901─SmartWave红外线多点触控感应晶片(Multi-Touch Integrated Circuit,MTIC)。DA8901採用经市场验证之FlatFrog的专利平面散射侦测技术(Planar Scatter Detection, PSD)的触控晶片。其原理利用红外线在防护玻璃(Cover lens)内部上下缘反覆折射前进时，感测到手指碰触时所造成红外线折射路径的细微变化。PSD提供自然且平顺的触控反应，也能反应出按压的力度与深浅，可做为第三维度—Z轴操控，像是手指敲击、物件按压及拖移等更像符合生活中的许多体验。

    整个触控模组设计成环绕于触控萤幕面板四周的PCB板，整个模组尺寸跟防护玻璃层大小相当，适用萤幕尺寸从11到36吋的Ultraslims、Convertibles、Tablets、AIO以及显示器，触控模组内部不需要海绵层(Sponge)，可以把空气间隙(airgap)压到最低，达到接近无边框╱挡板的极致尺寸设计。

    DA8901 MTIC(多点触控IC)内建40MHz ARM Cortex M0处理器，唯读/随机记忆体、四组线性变压输出线路(LDO)以及待机╱快速回复的节能技术，藉由内建12个红外线发送器、12个类比前端接收器，提供优异的环境光杂讯消除能力；以每秒100次的发送频率，对边框四周的每个红外线感测器发射红外线；可串连最多15个DA8901(Slave)，支援到最多192触控感测通道，低延迟性，且触控解析度高达400dpi。

    具成本效益、广泛中大尺寸触控应用的解决方桉

    Mark Hopgood强调，DA8901 Smartwave触控晶片，能以低成本提供支援Windows 8的多点触控，且可搭配用手套、触控笔及其他物件，更可感应触控的压力以及力道，并且比投射式电容触控技术更适合于11吋以上的萤幕触控应用。同时它不需ITO导电玻璃层，具备超高透光率且缩减显示模组厚度，降低製程成本与良率限制，可搭配无挡板、无边框╱全尺寸的工业设计。

    Mark Hopgood最后总结，Dialog针对Ultrabook、Notebook、All-in-One PC与显示器等，提供真实多点触控的低成本、低功耗解决方桉。在台北国际电脑展期间，6月4日Dialog宣佈由纬创(Wistron)率先导入DA8901 MTIC技术，开发23吋FlagFrog触控模组，针对一体机(AIO)与PC显示器市场，採用PSD/FlagFrog多点触控技术的产品，将于2014年1月出现于零售通路。