产业调研-手机报

Atmel触控IC抢进Surface供应链 ITO/MCU皆省

2014-07-15 12:03
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导语 与此同时,微软Windows 8作业系统要求触控IC须具备感测器融合(Sensor Fusion)功能,该功能的用意係为了让原本由主晶片判断、处理

    与此同时,微软Windows 8作业系统要求触控IC须具备感测器融合(Sensor Fusion)功能,该功能的用意係为了让原本由主晶片判断、处理的感测数据,转由Sensor Hub的MCU来处理,以更节省功耗,进而增加超轻薄笔电(Ultrabook)和平板电脑的待机时间。 

    黄添华提及,爱特梅尔透过研发maXFusion感测器融合技术,将触控IC整合Sensor Hub功能,因而可把原本需由主晶片处理的感测讯息,改由Sensor Hub IC先行处理,不但整个机台的功耗更省,亦能节省MCU的使用,使触控面板更加轻薄。另一方面,黄添华透露,爱特梅尔现阶段以三颗触控IC支援12.5~17.3吋萤幕,而就12.5吋以下萤幕则提供系统单晶片(SoC)触控方桉,并于明年推出适用于12.5~17.3吋萤幕的SoC,且将持续研发针对内嵌式(In-cell)方桉的触控技术,以提升市场竞争力。 

    黄添华强调,爱特梅尔的触控IC,在Windows 8平台部分,可支援十指触控及尺寸达17.3吋的萤幕;Android作业系统方面,则为十六指触控,萤幕最大至20~21吋。目前由于Windows触控装置出货动能的拉抬,爱特梅尔在全球触控IC市占已向上爬升,今年可望蝉联市占第一宝座。

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