中科精工自2017年9月成立以来，一直怀揣着为国产高端设备做贡献的梦想，践行做到“国产替代”的理念，并潜心研究、开发新技术；深入客户实际需求中，吸取广大客户的建议。经过研发团队的不断努力，2018年成功推出双工位带剥单的AA设备--SpiderX1，同年进入量产，并获得多项发明专利、实用新型、软件著作权。然后中科精工并没有止步于此，而是继往开来，研发团队深入每一个客户现场，了解更深的市场需求，由中科精工研发团队独创的带剥单功能的四工位AA设备即将在2020年12月进入量产阶段。

 

　　事实上，除了首创剥单四工位AA设备外，作为一家设备制造商，中科精工在业内早已家喻户晓，市面上畅销的部分智能手机背后也有它的功劳。

 

　　2018年，中科精工打响了3D AA设备中的第一枪，这一年国内首款3D结构光新机成功量产，而背后的AA设备厂商就是中科精工；同年中科精工生产的带剥单双工位AA设备成功量产，并被应用于国内摄像头模组上市企业中；2019年底紧密配合知名客户，勇于尝试新产品、新工艺，成功攻克潜望式和prism AA工艺的技术难点，为量产贡献一份力量，也进一步提升其品牌影响力。

 

　　截至目前，全球TOP级摄像头厂商中，有超20家摄像头厂商均采用了中科精工的AA设备。

 

　　首创剥单四工位AA设备

 

　　中科精工是领先的集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，同时是首创剥单四工位AA设备的厂商。

 

　　依托深厚的图像分析算法、机器视觉技术积累和丰富的行业自动化设备经验，中科精工自主研发LHA高精密贴合设备、AA机台系列设备，检测设备技术均达到国际领先水平，并逐渐成为摄像头企业产线自动化升级的首选。

 

　　观察君获悉，随着手机多摄的快速发展，越来越多的厂商在迅速扩产，进而也拉动了摄像头模组的出货，而多摄的发酵带来组装、测试设备的大量需求，中科精工正是赶上了这个发展契机，以卓越的品质、先进的研发、一流的客户服务和售后，成为诸多一线摄像头模组厂商的核心合作伙伴。

 

　　而在深入的实践过程中，中科精工不断创新，2018年其成功推出双工位带剥单的AA设备--Spider X1，同年成功量产。而截至目前，其双工位带剥单的AA设备已被摄像头模组上市企业采购。

 

　　市场在不断变化，针对客户普遍存在的减员增效诉求，在双工位带剥单的AA设备--Spider X1基础之上，中科精工经过技术迭代，开发新产品，首创带剥单四工位AA设备，并将于今年年底量产。

 

　　中科精工研发经理刘建辉介绍：“四工位剥单AA设备的推出，是我们团队深入客户当中，了解到市场的需求，所作出的一个大胆创新，可以说是另辟蹊径。”

 

　　“四工位AA设备采用模块化设计的理念，包含了剥单模块、物料循环回流模块、AA模块、Lens上料模块、PCB PnP模块、Chart模块。Carrier Board通过剥单模块将PCB分离出来，并通过物料循环回流模块，分别给AA模块供料，AA后的成品模组也同时经过物流循环回流模块回到剥单模块，转载到成品Carrier Board，并进入到料盒，整个过程全自动实现。”

 

　　“四工位AA设备主要优势有四点：其一.如同我们的SpiderX1一样，依然可以取消传统的AA专用PCB Tray，减少了大量的Tray盘设计、制作、生产管理成本；其二.由于剥单工位的内置，生产制程工艺可以直接将Carrier料盒进入到AA工站，省去了传统制程的外置自动剥单或者人工剥单，同时也省去了AA完成后从AA专用PCB Tray转盘到Carrier Board的制程；其三.物流循环回流轨道模块的加入，不仅可以实现通过一个剥单模块同时供给四个AA工位，还可以实现多台AA设备连线作业，甚至支持为后续的AA设备连线在线烤箱的工艺制程改变；其四.此款四工位AA设备的升级，我们也对AA模块进行了加强版的改造优化，并不是以往的6轴AA系统，而是融入了全新的12轴AA系统，此项改变可以支持潜望式摄像头的Prism AA和Sensor AA等制程工艺需求。”

　　（LHA高精密贴合设备）

 

　　此外，据中科精工销售总监李海涛介绍，在多摄的驱动下，带动COB和CSP制成需求。在此背景之下，中科精工迅速推出了LHA高精密贴合设备，目前该设备已量产，设备良率、物料处理能力均居国内同类设备前列。

 

　　观察君获悉，中科精工LHA高精密贴合设备可支持滤光片贴合、镜头/VCM贴合、铁壳组装、支架组装等功能，产品适用于IR、RGB摄像头模组，NBC摄像头模组、WFOV摄像头模组，以及3D摄像头模组等领域。

 

　　Die Bond设备11月底量产

 

　　伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。

 

　　而纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移，目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。

 

　　根据国际半导体的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂坐落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，所以未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。

 

　　其实，半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节。基于此，为了快速把握半导体发展机遇，中科精工也迅速在半导体设备端布局。

　　（Die Bond设备）

 

　　据观察君获悉，中科精工的摄像头模组产线包括LHA高精密贴合设备、Image Sensor AOI检测设备、四工位全自动AA设备、鱼眼摄像头测试设备、深度标定设备、三合一TOF检测设备、后端四焦段检测设备、DOE/Diffuser检测设备、Die Bond设备、AR/VR设备等。中科精工为了开拓下一个重要战场，已积极引进台湾半导体人才，而在拥有一批优秀的中科院背景研发人员的基础上，其应用于半导体等领域的Die Bond设备即将于今年11月份量产。

 

　　刘建辉介绍到，Die Bond设备的工作原理是把基板从料盒中自动取出，全自动的送往点胶区进行点胶，点胶后的基板送往贴合处固晶，再把已固晶的基板送到出料模组，整个过程均为全自动，设备系统制程精度≤±15um，同时该全自动系统可以处理直径为12英寸的晶圆，也可兼容8英寸的晶圆，设备的精度、良率、UPH均已达到国际品牌相当水平。

 

　　展望未来，李海涛表示，中科精工在摄像头设备的发展基础上，不仅在摄像头领域大展拳脚，还将在半导体和光通讯这几大领域积极突破，加快步伐，践行更高端设备的“国产替代”之路。