近日，深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称灵明光子)宣布完成新一轮融资，引入上汽创投(上汽金控全资子公司)作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。

灵明光子设计的单光子雪崩二极管(SPAD)，是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。公司提供一系列的SPADdToF传感芯片产品，包括：SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。

3D堆叠的SPADIS芯片是3D摄像头的核芯，它和2D的CIS摄像头的CMOS+镜头的组成结构同理，系统组成仅为SPADIS芯片+镜头。这使得激光雷达从一个有动件的精密仪器进化为一个可大规模量产的器件，SPADIS型的纯固态激光雷达逐步走向摄像头化，与摄像头的结合在软硬件层面上都是一脉相承的架构，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。

目前灵明光子的单光子散点芯片及dToF成像模组，可适配点线面照明，实现高效的多区散点深度传感器，低功耗3D背照式用于手机和XR产品。能够与RGB摄像头融合，点云覆盖稀疏到稠密，具有高鲁棒性的图像处理，自动对焦，电影模式，夜景人像，精准的SLAM，3Dmesh网格，RGBD融合，平面锚定等，还可以实现玻璃检测，多路径消除，环境光分布检测等先进功能。

集成型单点测距dToF芯片，是跟神盾⼀起推出的dToF测距产品，测量范围远达5m，精度高达+/-1cm。集成高灵敏度的单光子雪崩传感器阵列(SPADArray)和激光驱动电路,模组集成了高效率红外VCSEL单元。产品采用单3v供电模式无需外接时钟或高压供电。产品内置10多种针对dToF的信号处理的可专利算法和灵活的帧率、量程、精度选择，可同时输出三个目标的距离亮度和置信度数值，提供I2C和⾼速SPI接口。适用于手机相机对焦，近景检测，智能家居智能工业物联等多种应用场合。

灵明光⼦最新⼀代P5P系列硅光子倍增管采用了光子捕捉、微透镜和背照(BSI)技术，在905nm波段拥有⾼达25%的光⼦探测效率(PDE)，以及领先业内竞品的恢复时间，暗噪声(DarkCountRate)、串扰(Crosstalk)等性能参数。同时通过对激光雷达应用场景景的优化，P5P系列硅光子倍增管能实现在较低偏压下保持高PDE和最高到105°C的高温工作范围，充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。针对汽车级可靠性需求，P5P系列SiPM预期在2022年底完成AEC-Q102。灵明可以提供单线到16线SiPM产品，同时也提供更具客户需求的订制开发。

灵眀光子SPADIS架构下的高分辨率单光子成像芯片，主要用于dToF传感成像。该产品采用了世界领先的3D堆叠技术，实现了240160的面阵分辨力。搭载ADS6303的dToF成像模组可实现60度x45度的无畸变视场深度成像，最远距离可达室内26米、室外10米，帧率最高达60Hz，拥有厘米级的精度，可用于3D物体识别、SLAM、AR交互、补盲避障等多种领域。

灵明光子还在8月28日正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型芯片ADS6311，是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代，主要面向智能乘用车的补盲避障应用，也适用于机器人等任何三维环境中需要实现自主3D传感的应用场景。所使用的SPAD设计和工艺技术与灵明光子的SiPM工艺平台一致，SiPM是通过对大量SPAD的并联而形成单点或线阵的像素点，目前公司的SiPM产品已经通过AEC-Q102Grade1车规级可靠性认证并量产，基于同一工艺平台的ADS6311同样可以支持车规级的可靠性。

ADS6311芯片感光区域配备了768x576个SPAD，是IMX459的4.5倍，也是ibeonext的43倍。为了提升抗强光特性及测远能力，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率，分别是IMX459的4.5倍和ibeonext的4.8倍，在目前市场上ADS6311是分辨率顶级的纯固态激光雷达SPADIS芯片之一。

ADS6311不仅支持大FOV，还可以适配小FOV的光路设计应用于前向的主雷达，以多颗在物理层面拼接视场角的纯固态远距离方案，或以单颗结合各种扫描方式的混合固态远距离方案。

为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，灵明光子专注于采用BSI3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。灵明光子还提供以SPAD为基础的dToF系统解决方案，在汽车和消费电子领域的头部客户都有长期合作。