智能手机各家设计不同，过去没有使用快充时，所需要的 ESD 芯片数量甚少，甚至也有没有使用 ESD 芯片的，但随着快充成为新必要趋势，ESD 芯片成为手机与其充电设备的必要芯片。厂商分析，使用快充功能的手机，手机端要有一颗 ESD 芯片，充电线的两端也都要一颗，至于充电器部分也至少得内建 2 颗，换言之，使用快充的智能手机对于 ESD 芯片的需求量会是过去的五倍。

　　

　　而晶焱看准此市场趋势，从昔日的 NB 等领域，慢慢将市场延伸到智能手机端，尤其已经获得大陆HOV三大手机厂，即华为、OPPO 与 vivo，以及小米的青睐，打入相关供应链，考量下半年是新手机推出旺季，近来上述手机品牌厂均已扩大零组件采购订单，晶焱大单在手，下半年业绩可望大幅弹升。