紫光集团在2017年11月19日宣布：任命李力游博士为紫光集团联席总裁，协助紫光集团董事长赵伟国先生在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施；同时，李力游博士将继续担任展讯通信（以下简称展讯）董事长，并由曾学忠先生接任展讯CEO。

 

　　而另一边，在高通暂时拒绝了博通的收购之际，美国时间11月17日，博通正式宣布，该公司已完成对网络设备制造商博科的收购，博通在去年11月发出声明，宣布以每股12.75美元的价格博科，总价格约为59亿美元。其中，博通将向博科支付55亿美元的现金，并承担博科4亿美元净债务。另外，博通还在本月初提出交易总价超过1300亿美元主的史上最大规模主动收购要约，拟以每股60美元的现金加价值10美元的公司股票收购高通全部流通股，不过美国当地时间11月13日，高通董事会拒绝了博通的收购提议。

 

　　不仅如此，据国外媒体11月19日报道，一位消息人士透露，高通以380亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。这表明在获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准后，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通强行收购高通行为的抵制。

 

　　而韩联社首尔11月17日电 市场调研机构IC Insights17日发布的一份报告显示，今年全球半导体设备总投资约908亿美元，三星电子达260亿美元，占比逾两成。通俗点讲，就是三星电子投资的钱，相于当整个中国半导体一年的营业收入，超过了台积电和INTEL两家加在一起的投资总和。

 

　　前一天11月16日在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑也向手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）表示，2018年，联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多Helio P系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。

 

　　从上全球几大半导体厂商的资本与权力大碰撞不难看出，随着5G、8K、人工智能、物联网等行业概念的兴起，一场波及整个半导体行业的大转折时代即将来临。

 

 

　　三星电子巨额投资半导体设备扩产，有业界人士按阴谋论分析认为，此举肯定是为了围堵中国的半导体发展，从源头上卡住中国半导体的脖子。因为三星电子的海量订单，将让半导体设备厂商没有能力来安排中国半导体厂商的设备采购排期，让中国半导体厂商拿不到设备，同时还能利用庞大产能的成本优势，打压中国半导体厂商的产品价格。

 

　　事实上，今年年初李星就与业界同行探讨过相关内容，不过得出的结果是，在全球半导体营收不见增长的情况下，中国政府或者说整个电子产业界，都希望在半导体上赚钱的三星电子能够主动扩产，以应对未来几年5G、8K的市场需求，并且中国政府对三星电子在中国的半导体投资也一直持鼓励的态度。

 

　　因为5G、8K虽说是两个市场，但确是未来交互内容市场生态中不可分割的两大部分。而一旦5G、8K市场起来后，不管是对内存芯片的需求，还是对运算芯片的需求，都是成倍数的增长，依目前已建的产能加上规划的产能情况来乍，这点芯片出货能力，根本没办法满足后续市场需求。

 

　　也就是说，如果芯片厂商不主动大幅度扩产的话，未来5G、8K生态完全玩不起来。而这个时候还有能力扩产的，除了中国政府补贴的中国芯片厂外，就是前期盈利的几大芯片巨头了。

 

　　中国半导体行业前途光明，道路曲折

 

　　在联发科MTK宣布放弃高端芯片，高通则在拒绝博通收购后，积极风险投资中国公司“抢占人工智能生态入口” ，三星也再次破天荒启动史上最大额度的巨额投资扩产芯片产能之际，紫光集团对展讯的人事调整也引起了国内业界的各种猜测。

 

　　按照紫光集团的说法，李力游博士新的任命安排将有利于整合资源、更加高效地支持紫光集团核心人才战略布局，有效推动紫光集团“从芯到云”战略的全面实施与落地，促进紫光集团的芯片设计产业战略发展，并提升在芯片产业的竞争力。

 

　　而任命曾学忠先生为展讯CEO，是基于ICT产业深厚的工作背景，曾学忠具有强大的团队领导力，尤其擅长整合资源、激活团队。在紫光集团核心业务战略指引下，他将借助集团的整体优势，充分利用展讯的资源和能力，培育良好的外部关系，为客户创造更大价值。

 

　　与此同时，曾学忠将进一步激活组织与人才，带领团队，通过不断的创新突破，共同致力于展讯业绩的提升，使展讯在5G新时代成为全球芯片的领导者，进而加速中国集成电路产业的发展进程。

 

　　但是业界的猜测则是另一种解说，按照传统的描述，意思就是紫光此次人事调整实际上为李力游博士不再负责展讯芯片的具体业务操作；而曾学忠先生则挟行业客户人脉资源站上前台来，试图能抵御住高通与联发科在中低端市场上对其展开的垂直打击。

 

　　事实上，展讯所面临的行业压力确实不小，虽然出货规模已经上来，但是市场上针对其芯片的应用开发生态一直没有怎么建立起来。也可以说展讯的芯片在市场上，很少有人去针对其进行优化，不像高通和联发科的芯片，不管 是游戏软件开发人员，还是应用软件开发人员，都有专职和或业余的行业人士会对其进行优化。

 

　　因此至少从短期的层面来看，曾学忠先生站到前台来指挥展讯，很大程度上能获得更多终端品牌厂商的采购支持，从而也变相获得了在芯片优化层面的合作，更有利于展讯芯片爬上中端市场。

 

　　长远点看，5G市场渐次打开，AI人工智能对芯片行业的深度介入，芯片产业的碎片化程度会越来越高，如何紧跟终端的需求，个性化的供应各家自主优化的芯片，将很大程度影响几大芯片厂商后续的市场地位。这个时候，曾学忠先生的行业人脉资源，无疑将会在展讯未来的业务发展上起到十分关键的作用。

 

　　目前中国在芯片上的市场需求缺口正在持续扩大，对于中国的半导体厂商来说，未来十到二十年，都是形势一遍大好，前途十分光明。不过，半导体行业同样也是一个十分讲究技术沉淀与经验积累的行业，按业内的讲法来说，就是三分在人拼技术，七分在天拼经验与运气，从这个层面来讲，中国的半导体行业先天就不足。

 

　　眼下人工智能的技术爆发，虽然让技术相对成熟的半导体行业更容易降低成本，提升半导体产品的良率与效率。但是芯片的集成度越来越高，芯片的跨界运算能力越来越强大，也使得半导体行业越来越难以把控住市场机会，这对还刚起步不久的中国半导体行业来讲，前行的道路确实比想象的来得更曲折。

 

 

　　近些年来全球半导体行业的总营收并不见得有所增长，而且也并不见得行业里所有的厂商都有赢利。事实上，不管是上游的芯片设计与材料长晶厂商，中间的芯片代工厂商，还是下游的封测与应用厂商，在这些年里亏损、关门和卖掉的不再少数。

 

　　而且随着5G、8K的行业应用打开，物联网的快速发展，人工智能的广泛应用，半导体行业里的企业，已经很难像过往一样，独自占据一个环节就能左右市场格局，未来可能每家厂商都要面临着各个层面的跨界打击。

 

　　就如下一代的新型电子产品一样，一方面越来越多的功能芯片将植入自己的人工智能运算部分和本地存储部分，不断减少专业芯片如CPU、GPU芯片，以及云端数据的过度依赖；另一方面为了更好的体验，又要求专业芯片与云端的处理能力更加强大，需要在芯片和云端加入更多具体功能的人工智能运算部份以及更大的存储空间。

 

　　因此未来将会有更多的终端品牌跨入芯片设计甚至芯片制造等半导体领域一点都不奇怪，当然有实力或抓住了市场机会的半导体企业，一举突破终端品牌的障碍，直接植入到消费者的应用场景需求，也将成为可能。

 

　　不管是哪一种情况，面对整个生态体系内的跨界打击，利用大资本对行业的人力与技术资源进行横行整合也好，对行业生态体系内的市场供应与需求进行垂直整合也罢，都将是半导体行业接下来几年的大戏，而这也是全球整个市场或各个政府急于推动或乐见其成的大事。面对这种不可逆转的趋势，半导体行业唯有有钱出钱，没钱就出力，否则根本就玩不下去了！