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传魅族今年手机芯片由联发科独家供应

集微网 2017-03-02 09:44
手机厂商 联发科 魅族智能手机 阅读(2977)
导语MWC期间,联发科刚刚宣布曦力X30投入商用,目前正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于今年第二季度上市。
   集微网消息,据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出,中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手机所需的芯片将由联发科独家供应。

  一直以来,魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片,其中,中低端机型芯片由联发科供应、高端机型则采用联发科和三星的芯片,不过因魅族对三星Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满,因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。

  据报导,针对魅族上述决定,三星正积极和魅族展开斡旋,且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部,就调降供应价格等事项进行协商。

  2月23日三星正式发表最新款高端应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构,若跟14纳米制程相较,其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。

  MWC期间,联发科刚刚宣布曦力X30投入商用,目前正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于今年第二季度上市。据称,曦力X30采用10纳米制程工艺,搭配使用联发科10核三丛集架构。10纳米,10核与三丛集的结合,将使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。

  根据Counterpoint Technology Market Research公布数据显示,2016年魅族于中国市场的智能手机出货量上升至2200万台,年增18%且实现了年度盈利。
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