第3季正值智能手机零组件备货旺季，敦泰(3545)整合驱动IC及触控IC的IDC芯片出货畅旺，法人表示，受惠于众多手机大厂搭载敦泰的IDC芯片，第3季IDC芯片可望上看700~900万颗，看好第3季旺季营运表现，预料季成长有机会成长1成以上，且9月业绩可望维持高档表现。
随着三星等一线手机大厂开始采用整合面板驱动IC及触控IC的TDDI芯片后，敦泰的IDC(IntegratedDriverAndController)芯片也随之接获不少订单，包括金立、酷派、乐金、日本夏普等部分机种皆同样搭载敦泰IDC芯片，第1季累积出货量已经近百万颗，时序进入旺季，第3季营运动能将来自于IDC芯片的显著成长所带动，预料季增幅度大约落在5%至9%。
以第2季业绩比重观察，驱动与触控整合单晶片(IDC)还在5%以内，其他则是驱动与触控大约各半。法人预期，随着出货量逐渐放大，预期在今年底之前，IDC占整体营收比重可望逾1成。
法人乐观看好敦泰第3季旺季表现，三大法人近五个交易日买超约3000张，外资近五个交易日买超约1700张，股价于上周五(23)日挟量上涨，盘中在买盘不断涌入下，一路震荡走高，最高一度达到36.5元，上周五终场收在36元，涨幅3.59%或1.25元，有机会挑战前波高点37.6元。
经济日报
2016-09-28 10:38
