原创专栏-手机报

双摄市场兴起摄像头芯片需求量激增 晶圆产能饱和或将引发缺货

闫莉 2016-09-13 14:03
摄像头产业 摄像头芯片 指纹识别芯片 阅读(5580)
导语国内外几大终端品牌的追捧,使得双摄像头成为目前行业中炙手可热的产品。眼下不仅双摄市场需求量迅速增加,供应链也即将迎来新一轮的产品红利。
   继众多国产品牌之后,近日发布的iPhone7plus上再现双摄像头。常言道:众人拾柴火焰高。苹果这“临门一脚”,算是让双摄市场迎来了新一轮热潮。

  华为自2014年底发布了旗下第一款双摄手机——荣耀6plus之后,就一直坚持双摄的研发。直到今年,今年3月华为P9惊艳亮相,随后不久,荣耀V8也趁热打铁,再度采用双摄。

  双摄市场被华为的大动作炒热,另外几家终端品牌也坐不住了。

  今年7月,小米发布了红米Pro;乐视在将酷派收入麾下不久,也于8月初发布了cool1。紧接着9月,苹果也在意料之中的在新机上采用双摄。

  虽然仍有三星、OPPO、vivo等国内外一线终端尚无动静,但据手机报在线了解到的消息,目前几家厂商的“双摄”都在酝酿中。不仅如此,还有消息称华为将在今年年底发布的两款新旗舰机型上,继续采用双摄像头。

  国内外几大终端品牌的追捧,使得双摄像头成为目前行业中炙手可热的产品。眼下不仅双摄市场需求量迅速增加,供应链也即将迎来新一轮的产品红利。

  众所周知,双摄在生产成本、技术难度等要求都高于普通摄像头,故此,产品单价也比普通摄像头产品高出许多。据悉,此前市面上最火的“RGB+MONO”双摄,单价约在30美金;而iPhone7plus上采用的“广角+长焦”双摄,单价则是达到近40美金。

  其实不仅是双摄,包括OIS、高像素等高端产品在目前市场需求所占比重越来越大,同时产品利润也非常可观,理所当然的,这些产品也逐渐成为国内模组厂的生产重心。

  据手机报在线了解,基于目前行业中的高端产品都是COB工艺,越来越多的模组厂开始将厂内的COB产线侧重于生产8M以上的高端摄像模组,而部分8M以下的产品则改为CSP工艺。

  笔者从国内知名芯片厂商思比科处得到证实:“目前行业中有不少模组厂开始用CSP生产8M摄像头模组而且增量的趋势越来越明显,我们8M的芯片已经开始量产出货了。我们的8MCSP产品SP8407是与OV合作的产品,与OV8856采用一样的die。”

  随着一波接一波的高像素、双摄手机面市并销量报捷,使得摄像头这个部件在整个智能手机市场风头无两。

  值得注意的是,今年在面板、主平台芯片以及闪存芯片行业都出现了严重缺货的情况。由于每一年中下半年恰逢手机行业中的旺季,上述几个行业的缺货潮也仍将延续。

  虽然摄像头产业此前并未受波及,但随着下半年双摄像头市场需求量持续增加,原本资源充足的摄像头产业,是否还能依旧维持稳定供货?

  据悉,摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格,不过对于台积电、中芯国际等晶圆厂来说,摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业,所以在目前晶圆产能吃紧的情况下,晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业,从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。上半年国内某家知名sensor厂的供应紧张就是因此原因,从目前看来该情况今年都得不到缓解而且有愈演愈烈的趋势。

  其实之前行业中就频频曝出主芯片平台缺货的消息,其原因就是晶圆产能不足。虽然摄像头芯片所用到的8寸晶圆暂时没有这样的情况,但产能已然开始出现饱和。

  除了利润的差异,指纹识别芯片晶圆相对摄像头芯片晶圆来说,结构更为简单,生产也容易许多。

  两相对比之下,晶圆厂商压缩摄像头芯片晶圆产能的可能性是存在的。上述观点虽然仍是一个猜测,但笔者认为供应链也应该关注。
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