旺季来临,IC设计厂8月业绩普遍攀高,其中,联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录;当中又以手机相关晶片厂为大宗。
台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲,手机晶片产品依然供不应求,合并营收攀高至新台币258.7亿元,月增4.24%,创历史新高纪录。
电源管理晶片厂昂宝-KY也在智能手机市场需求强劲,快速充电式场需求升温,8月合并营收攀高至3.4亿元,更是连续4个月业绩创历史新高。
面板驱动IC厂矽创因手机面板驱动IC与感测器旺季出货畅旺,8月业绩同样有亮丽表现,合并营收达9.81亿元,月增21%,并创下历史新高纪录。
立积在11ac无线网路布局效益显现,加上LTE开关出货成长带动下,8月合并营收1.83亿元,同创历史新高纪录。
观察7家8月业绩创历史新高的厂商中,有超过一半厂商主要受惠手机市场需求成长,显见即便今年全球手机市场成长恐将趋缓,对国内IC设计厂营运表现仍具不小影响力。
记忆体控制晶片厂群联受惠固态硬碟出货成长,加上工业控制及消费性相关控制晶片销售畅旺,8月业绩也有不错表现,合并营收44.45亿元,月增17.34%,并创下历史新高纪录。
信骅则受惠伺服器市场需求升温,8月合并营收达1.31亿元,月增15.42%,同创历史新高纪录。
电源管理晶片厂大中8月在电脑及手机等市场旺季需求同步升温,加上成功打进电源供应器中压金氧半场效电晶体市场,合并营收跃升至1.57亿元,月增达45%,并创下历史新高。
不过,消费性IC市场需求则已逐步转淡,凌通8月合并营收因而滑落至2.62亿元,月减18.2%,为6个月来新低水准,表现相对不理想。