据悉,触控与驱动IC厂敦泰8月合并营收为10.41亿元,虽然较7月的11.02亿元略为下滑,但仍维持高档,法人表示,时序进入于智慧型手机零组件备货旺季,第3季与下半年的业绩均看升。
敦泰7月合并营收冲上11.02亿元,为合并旭曜以来次高纪录,8月合并营收为10.41亿元,月减5.47%,年增6.46%,仍维持高档水准;累计前8月合并营收为74.11亿元,年减1.5%。
法人表示,敦泰第2季合并营收为29.6亿元,也顺利转盈,7月和8月营收目前累计为21.43亿元,第3季可望受惠于整合驱动IC及触控IC的IDC晶片出货畅旺,估计营收季增幅度有机会落在5%至9%之间,且下半年营运应会比上半年佳。
敦泰所看好的IDC晶片,已于第2季正式进入量产,估计第3季出货量可望较第2季倍数成长,有机会达700万颗以上,全年出货量预期将超过1000万颗。