一直以来,芯片都是中国IT制造业最大的心病,早在2014年的时候,就有传言说国家要投资1000亿美元给芯片设计和制造业。但今年爆出的高通与众多国产手机厂商专利授权矛盾无情的揭露了一个事实:到目前为止中国还是没有解决芯片的问题。
为什么我们可以造出全世界最发达的高铁网络,也不缺投资资金,但就是做不出像样的芯片来?
起步太晚
英特尔成立于1968年,1971年推出了全球第一个微处理器,至今已有48年的产品研发创新历史;AMD成立于1969年,一直为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器;高通成立于1985年,为无线通讯业设定了诸多的行业通信标准,至今有31年的历史。经过这么多年的发展,他们不但积累了大量的专利技术,产品也早已在市场上形成了稳定的上下游供应链,后来者要进入就很困难了。
众所周知,中国上世纪70年代末才开始改革开放,半导体行业起步就比别人晚了一大截,后来想自己做的时候,别人已经更新迭代了N代技术,而我们还要从零起步。在没有大规模技术输入的情况下,仅仅依靠自己的技术积累做芯片实在是太难了。
支持不够
改革开放初期,我们的制造业大多数是三来一补那样的代工组装生产,并不涉及核心技术的研发。经过多年的原始积累之后,我们终于有资金和实力可以做一些更高端的产业了,但是投资的重点却已经不在制造业上了。
现在发展更火热的行业是房地产、高铁、金融,由于成本问题,低端制造业大多已经转移到了东南亚。像芯片这样的上游产业如果要发展起来,必须要有技术积累和较大的资金支持,中小企业显然无法承受。但芯片半导体这种变化节奏很快的行业,国企决策动作慢的管理模式又很难适应。
投资巨大
市场投资偏好首先考虑的是赚钱,赚快钱,基础积累,没有技术优势、研发周期太长的芯片并非首要的选择。
此外,芯片行业也不需要像手机厂商那样有太多的厂商去做,几个最有影响力的巨头就能把大部分市场给占领了。所以,这也导致国内芯片厂商数量并不多。更多的还是参与半导体制造业中最低端的部分,是个人就能做,利润微薄,只能挣点苦力钱。
技术进口难
美国是芯片、半导体产业最发达的国家,英特尔、AMD、高通都起源于美国。如果想要在短时间内在芯片行业实现快速突破,最好的方法是引进现有成熟技术,但并非每个国家都能够得到这种技术。
具体来看,美国的盟国既可以购买高科技半导体产品,也可以购买高科技半导体制造设备和技术进行生产。中国等半敌对国家可以买所有半导体产品,但是不能购买最先进的设备和技术,一般只允许落后两代的技术出口过来。而伊朗、朝鲜这样的国家不但不能进口技术,连半导体产品都买不到。
由于上述几个原因的限制,在可以预见的未来里中国手机厂商几乎无法避免要依赖于高通这样的芯片厂商。有能力自己做芯片的国产手机品牌目前只有华为,小米据说也有想法做自主芯片,但感觉不太实际。