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[8·24早报]蓝魔紧急回应倒闭传言,三星AMOLED屏幕产量破10亿

手机报 2016-08-24 11:19
高通公司 JDI屏幕 AMOLED屏幕 阅读(3453)
导语三星显示于2007年在世界首次量产AMOLED成功之后,经历10年的发展,这十年当中三星OLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。
   iPhone7Plus双摄像头确定!全系售价疯长

  现在,台湾产业链给出的消息称,台湾的致伸科技(PrimaxElectronics)正在悄悄赶工新iPhone所用的摄像头,而它是iPhone7Plus所用的双摄像头。

  消息中提到,iPhone7Plus所用的双摄像头的消息为1300万(之前传闻双1200万后置摄像头),而苹果为了供货上不出问题,之前还找来了LGInnotek来代工双摄像头。

  产能不足:OPPOR9新引入JDI屏幕

  OPPO副总裁吴强今天表示,由于前期产能预估不足,部分零售终端出现缺货状况,而为了解决R9供不应求的问题,已经引进了新的屏幕供应商JDI。

  不过,OPPO并没有将不同屏幕版本混在一起,而是将JDI版本单独命名为“R9km”,同时透露其厚度比旧版增加了0.35毫米,也就是会达到6.95毫米。

  独家|TCL高管人事调整 华星光电将借壳上市?

  来自TCL集团的最新消息称,TCL集团副总裁、家电集团总裁陈卫东已于上周卸任,调回集团总部分管人力资源,原家电集团副总裁、空调事业部总经理李书彬出任家电集团总裁。据TCL家电集团内部人士透露,陈卫东这次是由于身体原因主动请辞,回集团工作调养身体。

  同时,TCL多媒体副总裁、中国区销售总经理李璐加入家电集团,出任白家电事业部总经理,负责冰洗业务。李璐加入TCL16年,一直分管彩电销售,此次从彩电跨界进入白电,意在销售层面推动黑电和白电实现联动。

  OLED产能供给风险加大  LTPS订单回温

  AMOLED,尤其其可实现的柔性显示被视为手机显示变革的救世主,然而在品牌业者的积极采购下,资源限制的短板再一次显现,明年苹果也加入AMOLED的资源争夺,资源短缺的问题短期内将面临挑战。根据群智咨询(∑intell)测算,2016下半年AMOLED供需比将持续维持在10%以内,供应紧张持续。

  缺货,势必迎来涨价,在有限的产能资源下,即使涨价也可能无法产出更多的AMOLED面板满足所有市场需求,供应风险增大,以OPPO、VIVO等为代表的终端业者开始谨慎审视今年下半年以及明年的面板采购策略。

  三星公布AMOLED屏幕数据生产量 突破10亿

  三星显示于2007年在世界首次量产AMOLED成功之后,经历10年的发展,这十年当中三星OLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。

  在目前智能手机市场份额当中,三星AMOLED占据39%,十年间增长78倍,分辨率从十年前的QVGA(240320)提升到现在的QHD(2K)级别,值得一提的是,三星方面预计在2020年,三星自家AMOLED屏幕市占率将达到65%。

  深圳蓝魔辟谣工厂倒闭 称只是运营资金暂时紧张

  2016年8月23日上午,朋友圈流传一张深圳蓝魔遭遇供应商拉横幅讨债的图片,横幅中写着“蓝魔蓝魔,欠债还我”、“讨要血汗钱,各界请伸援”的文字。更为严重的是,外界更是揣测称“蓝魔倒闭”。不过,从@蓝魔手机、@蓝魔数码官微来看,其运营情况正常。

  8月23日下班期间,蓝魔发布官方信息辟谣,对外宣称关于深圳蓝魔工厂倒闭的信息系假新闻,员工拉横幅倒闭讨债的报道内容不属实。据蓝魔表示,由于行业竞争加剧,导致公司此前运营资金紧张,个别供应商贷款未能及时支付,亦有个别供应商采取过激行为,但目前已经协调处理完毕。目前蓝魔公司运营正常。

  京东方AMOLED可挠曲式面板紧追龙头三星

  可挠曲式面板目前已经被视为各家面板厂下一代的秘密武器。在此情况下,谁能先推出产品,并有效占据市场占有率,就有机会是此领域的未来优胜者之一。所以,过去在可挠曲式面板投资不少经费的国内厂商京东方(BOE),日前宣布,该公司的可挠曲式面板产品预计将在2017年正式推出,以抢占市场商机。

  京东方高级副总裁张宇日前在成都表示,针对可挠曲式面板生产的京东方成都第6代AMOLED生产线,预计在2017年投产,之后相关针对可挠曲式面板的产品和应用将很快问世。张宇指出,根据IHSDisplaySearch资料显示,预计至2020年,AMOLED面板需求面积的年复合增长率达52.3%。加上可挠曲式面板AMOLED面板具有反应快、视角广、体积超薄、重量超轻、可折叠弯曲等特点,属于全球最领先的显示技术,因此在高端手机及新一代穿戴式系统上都有应用前景。

  手机芯片竞争的下一个战场:10nm与5G

  随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片,其中LTE芯片1亿套片的目标。此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”,产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。

  高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年取得了不俗的成绩,7月份刚刚发布该系列的新款骁龙821,不到一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据称,骁龙830的核心代号为MSM8998,将会采用三星的10nm制程工艺,同时集成更为先进的LTECat.16网络调解器,理论上的下行速度达到1Gbps,产品有可能于2017年正式推上市场。
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