近年来，LED照明价格战打不停，如何降低LED晶片生产成本，成为相关晶片业者重要的生存关键。雷射加工设备商大族激光表示，透过导入更先进紫外光蓝宝石基板切割技术，LED晶片业者仍可有效降低LED生产成本。
大族激光小功率营销总监温博表示，LED照明灯具近年来价格持续压低，可望快速代替一般传统日光灯或是省电灯泡，有效带动LED照明市场前景；但为了在价格竞争激烈的产业中生存，相关业者须不断提升自身的运作效率。
有鉴于此，大族激光推出新款紫外光雷射滑片机。此一滑片机将雷射光束聚焦于脆性材料表面，利用雷射的高峰值能量瞬间切割蓝宝石或是玻璃基板。此机台拥有切割快速、品质优异且切割强度高的特性，搭载了透明材料贯穿技术，适用于厚度1毫米(mm)以下的蓝宝石与玻璃基板切割。
值得一提的是，此设备配备该公司自主研发的DRACO紫外光雷射，以提供客户更有品质保障的设备；且该机台可进行红黄光、硅衬底晶圆切割；其内建的自动对焦系统(Auto-focus)，可实现基板的快速切割对焦。
目前最热门的LED基材为蓝宝石与矽基氮化镓(GaN-on-Si)，但大族激光仍看好蓝宝石基板前景，暂不进军矽基氮化镓相关领域。
温博表示，该公司仍会维持既有的事业，并继续钻研蓝宝石材料相关技术，且目前的LED产业仍会优先考虑使用蓝宝石材料为主要基板。倘若矽基氮化镓有更上一层的契机，该公司也会考虑布局相关技术。
另一方面，该公司也提供在线式印刷电路板(PCB)的紫外光切割专用设备。温博解释，相较于传统的切割加工方式，此一PCB切割机台为非接触式加工，所以过程中不会产生机器应力与变形，产生的粉尘较少，不易污染环境；且可一次性加工任意图形，加工图形也可随意转换，不只节省更换模具的时间，也可降低成本。
Touchscreen
2016-04-25 14:43
