近日，据从指纹芯片新贵厂商信炜科技了解到，其推出的指纹芯片的玻璃盖板方案已突破300um，目前正在向underglass的方向接近。
为什么要用厚玻璃？
我们知道，目前市面上主流的指纹玻璃盖板方案是175UM的厚度。目前能够提供这个厚度玻璃的供应商非常有限，成本居高不下，同时制成的模组抗冲击和静电的能力也比较弱。
如果盖板玻璃再厚，需要有信号更强的芯片和更强的算法来支持。而厚玻璃带来的好处就是：模组承受冲击能力更强，抵抗ESD能力更强，玻璃切割与加工的成本更低，玻璃贴合与模组良率更高，整机结构设计更容易处理。这一直也是业界想方设法要去攻克的一个技术难题。目前，只要超过200UM的玻璃材料，业界就比较难解决；而信炜人员表示，当前信炜进度及水平已经远远超过业界。
信炜是怎么做到的呢？
信炜人员介绍，信炜科技推出的电容式指纹传感芯片，凭借独特的模拟前端收发技术，以及后端强大的算法能力，成为了市面上少有的支持厚玻璃盖板指纹模组的公司之一。
信炜技术负责人说，信炜指纹芯片自带的自适应校准机制，对于正常公差范围内的玻璃厚度变化，胶水厚度变化等，具有良好的适应能力。因此，贴合良率高，工程余量充足，量产可靠性强。目前主推的芯片均为单芯片无金属环方案，外围4-6个阻容器件，简单易用。所以指纹芯片的设计厂商要充分考虑到工艺等量产因素，这给芯片设计带来了不少的难度。
信炜是一家成立不久的公司，他们是怎么做到的呢？信炜负责人介绍，信炜是研发型公司，做事秉承着严谨的科研作风，产品开发必须经过一步一步的严谨测试，能取得这么快这么好的成绩，这得益于信炜良好的机制和企业文化；信炜公司采取类似合伙人式的项目负责和分成机制，所以尽管项目人员来自行业内不同公司不同的技术背景，但是他们工作起来都非常的拼，经常有人利用晚上休息或节假日来加班加点。
随着玻璃厚度的增加，需要解决的技术难题也越来越多。信炜的目标是要将指纹芯片完全置于550UM以上的玻璃盖板下，并将集成其他的功能模块，预计这一工作会在2017年完成。
据了解，目前真正能做到玻璃盖板指纹芯片厂商并不多，国外有苹果的AuthenTec蓝宝石方案，国内也只有汇顶和信炜两家可以量产玻璃方案。
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