江苏长电抢下苹果SiP新单
CINNO
2015-11-23 14:40
江苏长电
苹果
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导语近日，江苏长电科技甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。
据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果(Apple)新款SiP模块订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。
台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。
据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。
只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是第一个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。
产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。
不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。
台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是最重要任务。
而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果最新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。
台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。
在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的动作已延宕3个月仍然没完没了，两造双方只能让歹戏一再拖棚。
偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献最多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。
眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段最尖端封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。
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