量产前服务器SoC评估系统出货

　　日前，Qualcomm已经成功完成了它所开发的服务器开发平台（SDP）的现场演示，并开始出货量产前（pre-production）服务器SoC评估系统，其中就包括了基于ARMv8-A指令集的量产前版本24核SoC。

　　量产前的Qualcomm服务器SoC（图片来自PCWorld）

　　对于正大力发展服务器SoC技术的Qualcomm而言，这个评估系统的发布是一个重要里程碑。经过两年多时间的开发，本次演示的SDP包括采用先进FinFET技术的服务器级定制24核SoC，并集成所有标准服务器级特性，如PCIe和存储。目前，这个平台正向多个顶级数据中心出样。 

基于Qualcomm服务器SoC的服务器原型机（图片来自PCWorld）

Qualcomm的服务器SoC技术面向超大规模数据中心客户，可处理大部分最常见的数据中心工作，包括基础设施即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）、大数据和机器学习等。

展望未来，Qualcomm首款投产的单芯片服务器SoC产品将包括基于FinFET技术的全定制内核，将会是市场上最先进的服务器级SoC之一。

此外，Qualcomm还将与赛灵思（Xilinx）及Mellanox展开技术合作。

与Mellanox合作，带来先进的数据中心平台

Qualcomm和Mellanox将开展多阶段技术合作，使Qualcomm服务器技术生态系统的商业化又向前迈进一步。作为合作的一部分，Mellanox提供的以太网和InfiniBand互连解决方案，将与Qualcomm基于ARM指令集的服务器CPU相结合，共同实现优化以支持可扩展服务器和存储器基础设施。 

Mellanox在10、25、40、50及100Gb/s的以太网和InfiniBand互连技术上的产品领先地位，能为最高效的超大型部署提供解决方案，例如是Web 2.0、云、大数据、数据库和存储应用。

通过与我们基于ARM指令集的服务器CPU结合，两者的组合解决方案将为下一代数据中心基础设施提供先进而具有成本效益的平台，从而带来显著的投资回报。

与赛灵思合作，带来业界领先异构计算解决方案

Qualcomm和赛灵思（Xilinx）的战略技术合作，将在Qualcomm的服务器平台上，通过基于FPGA的动态工作负载加速，提供具备全新效率与性能水平的、业界领先的异构计算解决方案。 

双方的合作将覆盖从板卡级到高度集成解决方案的多个产品代别，目标应用包括计算加速、大数据分析、机器学习、存储和CloudRAN。