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瑞萨科技将参加本届EMBEDDED EXPO 2015

2015-03-17 16:24
瑞萨 EMBEDDED EXPO 阅读(2337)
导语瑞萨科技(RENESAS)由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立于2003年,结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的世界十大半导体芯片供应商之一,并在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。

瑞萨科技(RENESAS)由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立于2003年,结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的世界十大半导体芯片供应商之一,并在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。

瑞萨科技在中国设立了半导体后道工序及设计研发基地。为适合中国市场迅速发展的需要,扩大业务,增加设计品种,从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,并已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。

瑞萨科技(中国)有限公司将携旗下主要产品(动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条)参加本届第四届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDEDEXPO2015(2015年4月15-17日,深圳会展中心,展位号:9L28),欢迎各位到现场参观详细了解。

瑞萨电子R-IN多协议工业以太网解决方案

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展会观众登记火热进行中,现在登录http://www.embeddedexpo.com/在线报名,即可获取免费门票,现场了解最新产品与技术!

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微信扫一扫,免费领门票(官方微信号:embeddedchina)

第四届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDEDEXPO2015将于2015年4月15-17日在深圳会展中心隆重举行,将聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员,为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台,展览同期,还将围绕工业4.0、自动化、汽车、物联网、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、等热点主题展开多场高端技术论坛。

 
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