低端天马行空有点厚

在手机显示屏上，大陆低端市场一直是天马的主场，天马的生产线，在小尺寸领域，切割成本经济，并且技术最成熟，又可以大量使用国产材料，所以成本不是很高，售价低廉。在大陆，天马的产线算是最平稳的赚钱产线。

天马的产线，属于比较陈旧的配置，在跑薄基板上，良率没有优势，所以天马的显示屏，厚度不是它的卖点。

超薄结构盘活OGS和玻璃减薄

手机结构上跟风IPHONE越做越薄，在目前低端市场，为了节省成本和方便出货组装，把原来只用在中高端小众机型的OGS电容触摸屏，和玻璃减薄工艺，都给盘活用上了。所以，苹果真是好同学呀，看谁不行，就拉谁一把。
　　

全贴合工艺弥补OGS强度上的差距

OGS电容触摸屏碎裂后，不能像GG或GFF结构一样，即使盖板保护玻璃碎了，也还能继续使用。如果软件上不能支持外接控制的话，配置OGS电容触摸屏的手机，触摸显示屏碎裂后就完全不能操作，整个手机的资料，也裸露在售后那了。

为了增加强度，除了在OGS生产工艺上进行优化以外，一般都会采用全贴合工艺，把OGS电容触摸屏跟减薄后的低端显示屏弄成一体，把OGS的强度加上显示屏的强度予以补救。虽然触摸显示屏表面的玻璃，由于全贴合粘在一起，厚度增加了，但是因为OGS省去了一层功能片，显示屏也经过了减薄处理，在整体触摸显示屏的总厚度上， 反而更紧凑了。

触控IC仍需优化

市场上很多触控IC的底包，都是从原来的双层线路驱动触控IC模仿抄袭而来的，所以在单层线路的杂讯处理算法上，明显存在优化不足。虽然各家有各自的方式，用提高电压或提高刷新频率等的投机取巧行为，改善了部分触控IC的驱动能力，可是实际的手机应用中，仍会出现触控迟滞或误触的现象。GFF电容触摸屏，因为两层线路相距太近，也有这种现象，所以像小米、红米这类手机，老是会操作失控，就是这个原因。

主芯片升级倒逼触控芯片改善

随着主控IC芯片的运算能力越来越富余，系统的运行速度越来越快，也要求触控IC芯片输出的数据越来越精准。特别是手机联网游戏的开始流行起来，如果因触控系统报点错误或反应迟滞，造成用户数据错误或虚拟货币损失，将会严重损伤使用这些触控IC的手机品牌声誉。

触控芯片新一轮洗牌开始

随着主芯片IC的升级，机器发热量的增加，OGS的流行，全贴合的应用，对触控IC的抗干扰能力、算法优化能力、报点数据传输能力、温差补偿能力都会提出更高的要求。这也是为什么到了触控IC一片红海的今天，还有大把公司进入这块市场的原因。大家都想抓住这个机会，能够让自己的触控IC产品在这新一轮的智能手机换机潮中搏上位，即使占不到市场份额，也可以把自家的技术，在INCELL\ONCELL的整合过程中，卖上个好价钱。