11月16日，高交会电子展同期系列活动——由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳隆重登场，包括华为终端高级总监罗德威、中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发、索爱普天创新部总监范斌、长城开发工程技术总监何彩英、先进装配系统产品经理吴志国、富士机械中国区技术总监盛世纬、Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣、韩国高等科技大学Kyung W. Paik 教授等多位制造专家登台演讲，共同就智能手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行了深入讨论，与超过四百名手机制造领域专家代表共同分析了如何在大屏、超薄、窄边框、多功能化趋势下，做好手机制造技术支持，为手机企业赢得赢得更多市场与利润。

超小元件贴装技术，让手机更高性能同时更超薄

华为终端高级总监罗德威介绍，为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件企业不断推出更对小型化元件，如在同期举办的高交会电子展中就有世界最小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）、世界最小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）等产品展出，这些小型化产品与技术智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

“没有最小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、精准的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。” 先进装配系统产品经理吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

活动中，韩国高等科技大学Kyung W. Paik 教授还介绍了手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术，通过使用这些技术，可以更好的迎接超小元件、柔性电路的装配挑战。

触摸屏、液晶屏、壳体三件接合方案

在当前智能手机质量问题中，出现最多的就是触摸屏、液晶屏、壳体三件接合不佳，针对这一问题，罗德威与中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发分享了手机TP、LCM、壳体三件接合的常见方式，并详细分析各自特点，总结相关设计规则，提出生产注意事项；并结合大屏手机需求，讲述了低成本、易维修的实用三件接合组装解决方案。

Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣也在以《移动设备上的点胶应用》为题的演讲中介绍，移动设备的使用环境要求其具有高可靠性，以面对跌落和潮湿等不利环境的考验，这对移动设备制造商来说是一个不小的挑战。而利用点胶和涂覆工艺，可以有效解决这些问题，主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏密封等。

机器人及自动化技术助力手机制造

长城开发工程技术总监何彩英表示，随着手机内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人（如运输车、机械臂）等；未来还将进一步研究自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"  
   

索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。     

关于中国手机制造技术论坛

作为中国国内唯一一个专注移动终端制造工艺的高端技术活动，2004年起，CMMF一直致力于中国手机制造工艺的提升，从最初的无铅化制造、小型元器件组装，到软板贴装、3D实装、AOI检测、质量管理，再到今天将讨论的微小元件贴装、智能手机三件结合工艺、可制造性设计、下一代制造技术等等，本论坛见证甚至引领了中国手机制造工艺的一次次革新。现在已经成为手机制造与工艺专家、设备与工艺提供者及相关行业精英不能错过的年度技术盛会。