立德通讯副总经理彭夏春表示：“无边框的整个发展依赖于很多技术的进步，首先是显示屏的发展；第二方面是背光；第三是材料选择；第四也是很大的困难，目前我们的整机的配合；第五未来可能会出现一些专利方面的问题。无边框的发展还得益于另外一个技术，就是2.5D。立德通讯目前做的2.5D产品已经在批量出货。”

以下为演讲实录。

现在越来越感觉手机成本的压力很大，不管终端还是下游，大家都面临很大的压力。但是为什么现在手机的均价在上涨？也许是因为苹果拉高了整个均价。从去年下半年开始行业并不是很景气，需求量一直在萎缩。但是低价不再是唯一的竞争力。

大家为什么要换手机？可能有品牌效应。在产品非常雷同的时代，每个人在手机方面的体验不断提升，差异化的产品还会带来更多的、更广阔的空间。

立德通讯主要研发生产显示屏和触摸产品。

无边框分为几类：

第一类是光学原理的无边框。

第二类是ID无边框。

第三类是曲面屏无边框。第三种受资源的限制，对我们的影响也很大。

因为第三种暂时受资源限制，还没有办法处理。现在大家会在一、二方面都有一些想法。是不是一、二也受到限制呢？这个创意应该很早就有了，从13年开始就有，但是遇到了很多的困难。它依赖于一些因素的进步。

光学原理的无边框主要是利用我们的LCD本身的边框，利用盖板的折射率。通过全反射的方式能够让黑边框的光学停在里面出不来。

无边框的整个发展依赖于很多技术的进步。

首先是显示屏的发展。我们之前做到1.8、1.4，现在1.0比较普遍。立德已经有人在做预演，后续将到0.5。前段时间我跟一个LCD厂家在交流，将要开发0.4的边框。

第二方面是背光。刚才有提到一些封胶的工艺的处理能够让漏光减少。

第三是材料选择。材料一是硬度，二是造型，三是质感。还有一个是2.5D的盖板和良率及产能提升方面，盖板的参数设计，光学设计与模拟，它主要是配置到显示屏这块，让显示屏的边框能够缩在里面。

第四也是很大的困难，目前我们的整机的配合。一方面是整机的厚度，因为毕竟通过折射的原理会受到影响。二是整机的装配，是以打胶或者机壳卡位方式，但是这些是在理论上，在实际当中是有一些困难。这个方面努比亚的进步很快，他们有很深的摸索经验，值得我们去学习。

第五，未来可能会出现一些专利方面的问题。总体来看，无边框技术正在逐渐发展，它到量产还有很大的空间，目前已初步制定了一定的状态。

无边框的发展还得益于另外一个技术，就是2.5D。立德通讯目前做的2.5D产品已经在批量出货。

2.5D会有什么困难呢？从模组方面，质量的控制，另外就是盖板产能，良率提升；以及贴合工艺。最关键的还是盖板的参数设计，因为毕竟容易碎；另外还有外观参数的美化与整机的配合。这些都需要我们在做2.5D的时候去体验。

总体来看，消费者的心态变化，终端品牌的选择，以及差异化思路；另外，显示与触摸技术的快速结合；原材料的突破，前端工艺的发展和技术参数的提升，最重要的还是手机的整机结构。2.5D以及无边框产品行业正在悄然兴起，也面临着全新的机会！