今年iPhone6sPlus做了史上最大的硬件升级：引入全新的人机交互模式3DTouch+TapticEngine，指纹识别速度比过去提升一倍，并且摄像头升级至1200万像素，发布会上透露很少的由14/16纳米工艺打造的64位A9处理器，以及采用4颗MEMS麦克风。

　　3DTouch技术

 

　　集合在RetinaHD显示器里的3DTouch，是在二维Multi-Touch的基础上增加了压力传感功能，即对用户按压屏幕的力度做出感应和反馈的技术，与最先应用在MacBook和AppleWatch上的ForceTouch技术相比，二者并没有本质区别，但是3DTouch的压感灵敏度更高，感应时间更快。同时TapticEngine会发出轻微的震动感应按压屏幕的力度，配合3DTouch完成压力触控反馈。

　　Capacitiveforcetouchsensorcells

　　Capacitiveforcetouchsensorcells

　　TapticEngine

 

　　值得一提的是，iPhone6sPlus的TapticEngine在尺寸上较iPhone6s小很多。

 

　　除了3DTouch，相较于iPhone6Plus，iPhone6sPlus并没有增加新的传感器类型，依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和CMOS图像传感器九种传感器。供应商的选择上做了部分调整，下面是iPhone6sPlus和iPhone6Plus在传感器方面的详细对比：

　　6轴惯性传感器

 

　　相比前一代产品iPhone6Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。但封装尺寸与前一代产品有较大不同。在iPhone6sPlus中只使用了一颗惯性传感器（6-Axis加速度计与陀螺仪）。这颗6-Axis惯性传感器封装尺寸为4.00mmx4.00mmx0.76mm。

　　InvenSense6轴惯性传感器在PCB板上的位置

　　InvenSense6轴惯性传感器封装

　　InvenSense6轴惯性传感器的MEMS芯片

 

　　气压传感器

 

　　Apple继续采用了同iPhone6Plus一样的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50mmx2.00mmx0.95mm。

　　BMP280气压传感器在PCB板上的位置

　　BMP280气压传感器封装

　　BMP280气压传感器MEMS芯片

 

　　磁力计

 

　　ALPS磁力计（GMR原理）首次出现在了AppleiPhone的产品上。ALPS的HSCDTD007是之前被广泛应用的AKMAK8963（霍尔原理）的有力竞争者，以低功耗著称。此次iPhone6sPlus电池容量缩小，Apple换用它，亦合乎常理。其封装尺寸为1.60mmx1.60mmx0.70mm。

　　HSCDTD007磁力计在PCB板上的位置

　　HSCDTD007磁力计封装

　　HSCDTD007磁力计的传感芯片

 

　　环境光和接近传感器

 

　　iPhone6sPlus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。环境光使用的是来自AMS的TSL2586。

　　AMS环境光和接近传感器在PCB板上的位置

　　AMS接近传感器封装

　　指纹传感器

 

　　iPhone6sPlus指纹传感器依然采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。其封装尺寸为12.05mmX10.43mmX1.06mm。

　　iPhone6sPlus指纹传感器

 

　　MEMS麦克风

 

　　iPhone6sPlus的4颗麦克风中有三颗来自楼氏（麦克风1到麦克风3），这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS芯片全都一样。

MEMS麦克风在PCB板上的位置

　　MEMS麦克风1封装

　　MEMS麦克风1的MEMS芯片

　　MEMS麦克风4封装

　　MEMS麦克风4的MEMS芯片

 

　　CMOS图像传感器

 

　　iPhone6sPlus针对摄像头方面也做了不小的提升，后置摄像头采用全新的12MPiSight摄像头模组，其单个像素面积1.22微米比iPhone6plus的1.55微米的单个像素面积更小。该摄像头模组仍旧沿用iPhone6plus从背部凸起的方式，也采用相同蓝宝石水晶镜头表面起到保护镜头的作用。

　　后置摄像头CMOS图像传感器封装