SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents

 

　　——逆向分析报告

 

　　发现和了解三星的技术路线和主要供应商

　　三星GalaxyS6智能手机拥有众多IC芯片，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。

 

　　本报告主要关注的内容如下所示：

 

　　MEMS和传感器：

 

　　-指纹传感器：第二代

 

　　-电子罗盘：市场上最小的新产品

 

　　-应用于光学防抖的陀螺仪：市场上最小的产品

 

　　-心率传感器，颜色、环境光和接近传感器：集成在智能手机中

　　三星GalaxyS6中的传感器及其厂商情况

 

　　成像组件：

 

　　-前置和后置摄像头模组

 

　　-闪光灯

 

　　先进封装：

 

　　-三星Exynos处理器：先进的Package-on-Package(PoP)结构

 

　　-三星电源管理芯片：晶圆级封装（焊盘最小间距）

 

　　RF模块：

 

　　-5GWi-Fi和蓝牙组合模块：flip-chipBGASiP

 

　　精彩预览：

　　三星GalaxyS6外观尺寸和重量

　　三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表（样刊模糊化）

　　三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向

　　三星GalaxyS6中的光学防抖陀螺仪、电子罗盘、心率传感器、指纹传感器、颜色、环境光和接近传感器

　　三星GalaxyS6的摄像头模组