8月26日晚间，长电科技（600584.SH）公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项今日获得证监会无条件通过。公司股票自2015年8月27日开市起复牌。

27日，公司披露半年报显示，公司2015年上半年实现营业收入34.12亿元，同比增长15.86%；归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，同比增长151.51%。

2015年上半年完成年度收入计划的45.49%，预计2015年可以实现年度收入计划。

公告显示，2015年上半年国际半导体行业整体呈增长态势，但增速减慢。根据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新统计数据：2015年6月全球半导体销售额280亿美元，较同期增长2%，但环比下降0.4%；2015年上半年累计销售额比去年同期增长3.9%。

而长电科技客户订单稳定，高端产品继续保持高速增长，集成电路封测产能利用率较高，盈利能力恢复。高端产品中晶圆级封装（WLCSP、Bumping等）继续保持高速增长，净利润同比增长68.77%；B2新厂凸块（BUMP）提前在4月份试产成功，在获得客户的考核通过后，已于6月份进入量产；以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC类封测产品保持较快增长；高像素影像传感器稳定增长；公司内部确认的研发和管理方面的重点专项持续稳步推进，为公司后续发展提供技术、市场、客户等多方面强有力的支撑。

对于同比净利增长1.5倍，长电科技表示，主要系本期销售收入增加，产品结构调整、高端产品比重增加，盈利能力增强所致。

除了封装产业之外，FC-BGA产品成功导入，进入量产；指纹识别产品成功开发并实现量产；高脚位QFN业务量持续增长；子公司新晟电子在500万/800万像素自动焦距产品量产基础上，积极研发更高端及具特色性摄像头模组，1300万及1600万像素带光学防抖产品、双眼3D功能及虹膜识别特色模组等，为新的业务拓展及技术储备奠定了基础。

同时，截止8月27日，长电科技收购新加坡星科金朋一事也终于尘埃落定。

作为中国排名第一、全球前几大的半导体封测大厂之一，长电科技市场地位显著，未来公司将持续受益于国内半导体产业刺激政策。

同时分析师认为，由于与芯片领域国内龙头中芯国际深度绑定,长电科技在产业刺激方面将受益明显。内生性增长的同时,随着对全球第四大封测厂星科金朋的收购,长电科技有望在市场地位方面继续提升。

但是“蛇吞象”式收购星科金朋的后遗症也让长电科技的债务负担沉重。抛开星科金朋不说，在此次收购中，还发生了两笔债务，一笔是长电新朋对产业基金1.4亿美元借款，按10%投资收益率计算，年支付0.14亿美元利息；另一笔是JCET-SC背负的1.2亿美元银行借款。若按4%的美元贷款利率计算，年支付利息约0.05亿美元，二者合计约0.19亿美元。

而长电新朋和JCET-SC的还款来源有两处：星科金朋的投资收益以及新潮集团和长电科技提供的担保。但星科金朋是否有能力每年向JCET-SC分红0.2亿美元用以偿还债务利息？如果不能，长电科技的股东结构恐将完全颠覆。