触控晶片厂商F-敦泰与驱动IC厂商旭曜合併进入倒数计时，原订合併基准日为明年1月2日。待双方合併完成后，原来的旭曜将更名为敦泰电子，股票代号则维持旭曜的3545，「新敦泰」董事长并将由原本的F-敦泰董事长胡正大出任。胡正大表示，敦泰与旭曜合併后，将能成功掌握触控与驱动IC技术，推出整合两者的TDDI解决方桉。敦泰的TDDI整合单晶片并将于本季送样，明年量产。

另外，F-敦泰也抢在合併前发表滑动式、按压式两款指纹辨识晶片，并将于明年上半年再发布一款支援蓝宝石、陶瓷等材质的按压式产品，预计将于明年下半年开始挹注营收。

F-敦泰与旭曜的换股比例为1比4.8股。值得注意的是，合併后旭曜原董座黄洲杰不会担任新敦泰董事。而旭曜的母公司凌阳，也将跃升为新敦泰的第一大股东，持股比率约11%。不过由于双方合併后，「新敦泰」股本恐从原本的5亿元扩张至40亿元，每股获利表现将面临短期阵痛。

F-敦泰与旭曜合併的最大目的，在与整合驱动与触控IC技术，推出TDDI产品，并于下一世代的手机晶片抢得先机。目前全球仅有新思因併下瑞萨旗下驱动IC厂商瑞力，而具备量产TDDI晶片的实力。

回归营运基本面，F-敦泰11月营收已落至2013年7月以来的低点。F-敦泰说明，近期营运疲软，主要是由于今年以来中移动补贴政策大转变，导致低阶智慧机的出货量远超过高阶机种、因而冲击产品单价。不过今年前三季F-敦泰的智慧型手机触控晶片的出货量已超过去年前三季，且已相当接近年初所订的全年3亿颗出货目标。胡正大并表示，包括华为、OPPO、步步高等中国大陆智慧机品牌销售都逐渐加温，他对后续F-敦泰在触控晶片的成长依然看好。