在10月14日的Redmi 8系列发布会上，卢伟冰明确表示，Redmi K30支持SA/NSA双模5G，而且是Redmi首款挖孔屏机型，并且是双孔。

 

 

　　根据高通之前的说法，骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市，该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。结合红米手机官微及卢伟冰的说法，K30将搭载骁龙7系列5G移动平台，这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。