9月4日消息，今日，天风国际分析师郭明錤在报告中表示，预计在明年发布的Samsung Galaxy S11可能是全球首部采用超薄(Wafer-level package)屏下指纹的手机，神盾为独家供货商。

 

　　据悉，Galaxy S11系列会在2020年前三个月度推出，这款手机的内部代号是「毕加索」。Galaxy S11系列手机都将支持5G网络，并且至少会有3个型号。三星将在S11系列手机上的主摄像头为48MP和64MP ISOCELL摄像头，同时配备打孔式前置摄像头，更精准的超声波指纹读取器，更大的屏幕，更大的电池，更快的充电速度以及无线充电功能。处理器方面，三星很可能会在Galaxy S11和下一代Galaxy Fold系列智能手机中使用升级版的的Exynos和骁龙处理器。三星很可能会使用Exynos处理器的7nm EUV光刻工艺的改进版本。

 

　　郭明錤预估Samsung在2019–2021年屏下指纹手机出货量分别1亿、1.8亿与2.2亿部，2020年超薄屏下指纹开始量产，预计在2021年全面取代OLED光学屏下指纹。