从榜单能够清晰看到，OWS开放式耳机赛道参与者持续扩容，手机品牌、音频老牌厂商、消费电子配件厂商同台竞技，开放式音频已经成为穿戴音频重要增量赛道。

TWS耳机经过多年发展，已经是消费电子的成熟刚需品类，覆盖全价格段，拥有海量存量用户，换机需求稳定，出货基数庞大。

反观OWS属于增量细分赛道，核心卖点集中在开放听音、运动佩戴安全、不堵耳朵，目标场景聚焦运动、通勤、办公，但产品本身存在短板，漏音控制难题、功耗偏高、音质上限受限、机身结构设计难度大。

TWS时代的两大ODM巨头立讯精密和歌尔股份，在OWS时代依然占据头部位置，但着力点不同，立讯拿下韶音的开放式新品，歌尔绑定华为FreeClip。而榜单上排名第二的倍思、第八的QCY，背后对应的是另一批走量的中小ODM。

再看主控芯片，OWS耳机采用的蓝牙音频SoC主要集中在高通、物奇微、恒玄、杰理、中科蓝讯、杰理、络达等几家。

过去十年，杰理和中科蓝讯靠一套「便宜大碗」的产品哲学吃下大量TWS蓝牙主控份额—高集成度、超低价、够用就行，这套逻辑在AI时代开始失灵。

原因在于AI功能对芯片提出了完全不同的要求：要做端侧语音唤醒、多麦克风降噪、自适应ANC、音效增强，就需要DSP和NPU算力，要支持LLM配套应用和多模态数据处理，就需要更强的处理能力，而耳机是电池供电的小体积设备，功耗又必须压住。

这三条凑在一起，把竞争规则从「拼价格」改成了「拼制程、拼算力、拼低功耗」，物奇采用RISC-V低功耗架构、自研射频IP、集成HiFi 5 DSP，把功耗做到3mA，2022年就推出CPU+NPU+DSP多核异构的WQ7036。

反过来不支持DSP、NPU、复杂音频算法和超低功耗能力的蓝牙主控，空间会越来越窄，有信息显示，某厂商中低端市场的蓝牙耳机芯片销售金额已出现大幅下滑，杰理科技和中科蓝讯也都在往中高端爬——杰理科技在今年8月已经发布了9个系列、近百款细分型号的芯片，重点围绕端侧AI产品线扩充、超低功耗蓝牙IoT产品线培育、Wi-Fi新一代产品研发以及中高端产品持续升级等方面展开。

目前OWS上的AI，大致可以分成三层，成熟度差别很大。

第一层是通话降噪，已经接近标配，AI ENC通话降噪、单麦/双麦降噪、AEC回音消除加上风噪处理，对开放式耳机尤其关键——不入耳意味着耳麦离嘴更远，环境噪声更容易进去，算法补的就是这块短板。

第二层是端侧智能，正在快速铺开，语音唤醒、关键词定制、入耳检测、空间音频、辅听功能，这些依赖芯片上的NPU和DSP算力，也是高通、物奇、恒玄相对占优的地带

第三层是场景化服务，还处于早期，翻译、会议纪要、运动数据、办公助理——这些需要云端LLM配合，也是OWS相对TWS更有想象力的地方，因为它能全天佩戴，用户在通勤、办公、运动场景下的连续使用时长天然更长。

从7月出货榜单可以看出，手机厂商入局OWS优势分化巨大，华为依靠手机生态深度协同实现领跑。荣耀、OPPO出货体量有限，说明手机品牌的流量优势不能直接平移到OWS，声学调校、产品定义同样关键。

中长期来看，OWS不会成为下一个TWS，但细分赛道增长确定性较强，一方面主控芯片持续迭代，AI漏音抑制算法不断优化，另一方面ODM工艺成熟，成本下行，推动产品向更多价格段渗透。

未来市场会走向两极：高端主打声学体验、AI交互，大众市场主打性价比，而TWS依旧会守住消费音频的主流位置，二者并行发展。