手机终端反弹回暖，智能驾驶高歌猛进，驱动半导体市场需求持续复苏，相关CMOS图像传感器厂商在第三季度的经营业绩依然亮眼。

10月11日，韦尔股份（603501.SH）披露了前三季度业绩预告，报告期内净利润为22.67亿元至24.67亿元，同比增加515.35%至569.64%。在近五年同期，仅次于巅峰2021年的35.18亿元。

今年上半年，韦尔股份的净利润为13.67亿元。这意味着仅在第三季度，单季的净利润就在10个亿左右。

韦尔股份称，报告期内下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，营业收入和毛利率实现了显著增长；此外公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

10月13日，思特威发布公告，预计今年前三季度实现营业收入41亿元到43亿元，与上年同期相比增幅131%到143%；净利润2.5亿元到2.9亿元，同比扭亏为盈。

根据上半年财务数据可以核算出，思特威的业绩在第三季度同样取得大幅增长，单季营收约为16亿元至18亿元，净利1亿元至1.4亿元。

除了安防龙头的行业标签，思特威在手机CMOS领域的竞争力一直被低估，其应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，已然成为公司清晰第二增长曲线。

潮电智库从手机产业链处了解，早自Mate 50系列开始，思特威就进入了华为手机供应链体系，供货量保持稳定增长。9月火爆出圈的华为三折叠屏Mate XT，其主摄CMOS便采用了1/1.56英寸的思特威SC550XS。

据手机产业链消息透露，华为近来动作连连，目前除了定位轻薄双折叠屏的Mate X6正在加单生产中，年度重磅旗舰Mate 70系列的发布与销售也进入了倒计时。不出意外的话，思特威都将在其中担当CMOS的主力供应商，整体出货量与营收可能创新高。

此外，根据思特威的产品设计规划，公司在年底将发布1英寸的顶级旗舰产品，明年将发布另一重量级1/1.28英寸新品，这两款料号规格都是50MP，且都将搭载公司最新研发的技术，补齐顶级CIS。

格科微在过去多年都是全球手机CMOS年度出货量冠军。公开信息显示，格科微基于高像素单芯片技术研发的3200万像素产品已在品牌客户成功量产，并推出了两款5000万像素产品，正在全面向高像素产品领域进发。

据非常接近格科微的消息人士透露，目前客户加单情况比较频繁，今年其5000万像素产品将在一线品牌的多款机型中使用。

除了市占率，索尼、三星等海外CMOS巨头最新的战略调整，对国产厂商来说也是加快赶超步伐的好消息。

6月初，索尼半导体部门披露了未来三年的资本支出计划，预计在截至2027年3月的期间内，将投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于相关项目的发展，相较于前一个三年周期，投资额度减少了大约30%。

今年7月有数码博主爆料，三星高层的内部会议表态，未来三年战略重心转向HBM，暂缓CMOS研发，产线优先供应HBM。

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达250亿美元（约合人民币1779亿元），超过美国、韩国等国家的总和。在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区，美国、韩国等在芯片制造设备上的支出与去年同期相比都有所减少。

9月华为与苹果擂台大战之后，小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌旗舰机型也将陆续登场。在智能影像大战的背后，将会发现更多国产CMOS厂商的身影。