近日，有消息称，西安三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。

 

　　最新的消息是，5月18日，据路透社报道，三星电子今日表示，关于在中国西安市建立第二条内存芯片生产线的投资规模，目前尚未确定。

 

　　众所周知，三星电子是世界一流的IT企业，其存储芯片事业从1983年开始以来，经过多年发展己成为世界第一，并连续20多年保持世界首位。

 

　　2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目，陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。

 

　　据了解，三星电子存储芯片一期项目2014年5月竣工投产，创造了“陕西速度”和“西安效率”。该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链。

 

　　为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加,2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定追加投资70亿美元，在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

 

　　对此，三星今日向路透社表示：“位于西安的第二条生产线的二期投资规模尚未确定，这还要取决于市场条件。”

 

　　据三星在2019年一季度财报中表示，预计二季度存储芯片市场整体疲软，尽管需求会有所改善，但价格很可能延续当前跌势。