当前国内的显示面板产业处于快速发展阶段，随着京东方、天马微电子、国显光电、中电熊猫、柔宇科技、华星光电等面板厂商的大举投资，国内平板显示行业产能持续扩张，由此也带动了平板显示器件生产设备制造行业的快速发展。
作为平板显示模组组装设备厂商，联得装备的产品涵盖了平板显示模组组装生产阶段的各项关键程序，公司将会持续受益下游面板厂商的需求增长以及进口替代部分的产能置换。
与欧菲/京东方/华为等均有合作 加快OLED设备国产化进程
据悉，联得装备主要致力于平板显示模组组装设备的研发、生产和销售，主要产品包括偏贴设备、绑定设备、贴合设备、检测设备及其他自动化生产设备，致力于为平板显示器件生产企业提供专业化的制造设备和整线解决方案。
3月13日，联得装备在投资者关系活动中表示，公司提供的整线产品主要分绑定及贴合类整线。其中，COF绑定是近几年的热门技术，公司已经在欧菲、国显等客户实现销售订单；新产品TV模组整线也已交付惠科实现订单；而贴合整线主要是提供给客户京东等客户。
此外，联得装备与华为建立了良好的合作关系，主要为其提供自动化设备，实现人工替代。主要产品包括3D贴合设备、指纹模块自动组装设备、柔性手机装配线、自动点胶机、外观检测设备、UI检测设备以及其他测试及自动检测控制系统、终端自动化平台模组控制系统等。
值得一提的是，华为已于联得装备内部设立工程实验室，以实现更好的项目开发。
另外，OLED作为下一代主流显示技术，OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。近两年，国内厂商京东方、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，并有望在OLED时代获得弯道超车机遇。
但是OLED上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、堡土谷化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，京东方等面板厂商目前用于生产OLED屏的设备大多由国外设备厂商提供。
2018年底，韩国政府拟限制OLED生产设备的出口，计划将OLED设备指定为“国家核心技术”。目前国内OLED产线设备多采购于美日韩，其中韩国在激光设备、贴合邦定设备、Cell/Module检测设备有竞争优势。
此次事件凸显供应链安全的重要性，在自主可控的要求下，国产设备有望迎来进口替代的更多机遇，国内设备厂商有机会向下游客户提供相关OLED生产设备待验证，加快了OLED设备的国产进程。
联得装备也将在这一机遇中抓住商机，顺势而为。目前，联得装备在保持公司在后段模组设备研发中的优势的同时，在面板中前段制程设备上也积极研发，加强对国内显示行业的渗透率。
另外，随着面板厂商在OLED上的大举投资和OLED在终端应用的增多，下游企业对存量设备的升级需求及对老旧设备的更换需求也在一定程度上促进了联得装备订单的增长，从而带动了公司业绩的增长。
2018年营收同比增长42.32% 重点布局新型半导体柔性显示领域
2月28日消息，联得装备发布了2018年财报，公告显示，报告期内实现营收6.64亿元，同比增长42.32%；归属于上市公司股东的净利润8527.04万元，同比增长50.86%；基本每股收益为0.60元，同比增长50%。
对于业绩增长，联得装备表示，主要原因是公司2018年度订单增加，销售收入大幅增加，带动利润上升。
具体来看，联得装备去年业绩增长，一部分是受苹果新机iPhone XR的触控显示模组设备更新需求带动。据悉，苹果触控面板供应链厂商TPK宸鸿拿下苹果iPhone XR的新机大单，加大了对新设备的投资力度，从而让联得装备订单比较饱满。
此前，联得装备也曾批露，2018年6月获得GIS-KY业成的1.08亿元设备订单和宸美（厦门）1.12亿元人民币的订单。
除了在中小尺寸模组组装领域不断对应客户的需求开发新型组装设备，2018年，联得装备在大尺寸研发上跨出了历史性的一步，在大尺寸屏邦定设备上有了新的突破并实现了销售订单。
据悉，大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展，给联得装备提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，实现公司新的利润增长点。
此外，去年联得装备已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发，全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售，公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产。
未来，联得装备主要集中在模组组装领域，其中新增重点大尺寸面板模组组装、新型半导体柔性显示、3D曲面显示，AOI检测领域、面板中前段制程设备研发和半导体生产设备研发。
在AOI检测领域，2018年联得装备通过收购华洋涉足平板显示AOI检测领域，完善平板显示器件组装工艺整线解决方案，目前已获得台湾经济部批文，此次收购也将有望为公司AOI检测设备带来大量新增订单。
在半导体领域，联得装备已和日本全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队积极进行半导体封装设备的研发。目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,均处于样机调试阶段，若进展顺利,这一新产品将会成为公司未来新的增长点之一。
总体而言，联得装备作为国内模组设备领域的龙头企业之一，通过与欧菲科技、京东方、华为等一线客户建立了良好的合作关系，实现了快速成长。此外，随着OLED面板进入爆发式增长，联得装备将迎来极佳的发展机遇。
文/邱雪阳
邱雪阳
2019-03-15 15:25
李星
10-11
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