而在日前，美国参议员和众议员提案禁止向违反美国法律的中国电信公司出售芯片和其它组件，其中特别提到了中兴和华为。与此同时，华为与T-Mobile早在2014的机器人盗用诉讼案再被翻出，与此同时，中美贸易谈判也将于月底再次进行。

 

　　美国两党议员提案：禁止向华为中兴出售芯片

 

　　据英媒称，由美国两党议员组成的团体1月16日提出议案，禁止向华为、中兴或其他“违反美国制裁或出口控制法”的中国电信公司出售美国芯片或其他零部件。据路透社1月17日报道称，在美国国会，共和党参议员汤姆·科顿、共和党众议员迈克·加拉格、民主党参议员克丽斯·范霍伦和民主党众议员鲁文·加莱戈共同提出了该议案，要求总统禁止向有关中国电信公司出口美国零部件。

 

　　报道称，来自美国的参议员介绍了电信出口禁令执行法案（the Telecommunications Denial Order Enforcement Act），该法案是指导美国总统对违反美国出口管制或法律的禁令，禁止向中国电信公司出口美国公司的零部件。由于担心华为和中兴的网络交换机被用来监视美国，所以两家公司被特别提及。

 

　　Cotton参议员表示，华为是中国的情报收集机构，必须采取果断的行动保护美国的利益并执行法律。如果像华为这样的中国电信公司违反了美国的规定，他们应该得到死刑般的制裁。

 

　　“华为和中兴就像同一枚硬币的两面，两家公司一再违反美国法律，对美国国家安全利益构成重大风险，需要追究责任。未来，我们必须打击中国盗窃美国先进技术的行为。“参议员范霍伦说。

 

　　众议员加拉格尔说：“像华为这样的中国电信公司对美国的国家安全构成了越来越大的威胁。他们最终会向国家报告，以破坏美国和我们盟国的利益。两党立法设定一个简单的标淮：如果发现一家中国电信公司违反了美国的制裁措施，它将受到比中兴通讯更加严厉的处罚。”

 

　　共和党人加勒戈说：“华为和中兴通讯有系统地破坏美国和联盟网络安全的行动表明，中国不希望遵守规则而是是打破它。我很高兴参议员Cotton和范霍伦加入我和加拉格尔，攻击美国及其盟国必将导致严厉的处罚。”

 

　　由参议员、众议员提案的电信出口禁令执行法案，主要措施包括：确立美国出口禁令的执行：针对违反美国出口控制法律或制裁的中国电信公司，禁止向其出口美国产部件。

 

　　要求总统对任何违反美国出口法律或制裁的中国电信公司，加以针对中兴那样的严格处罚。

 

　　确保违反美国出口管制法律或制裁的处罚不会被撤销，直到一年的合规与合作模式证明中国电信公司系统违法行为的政策已经发生变化。

 

　　禁止任何执行机构官员修改对中国电信公司、其代理商或关联公司的任何处罚，直至总统证明该公司未违反美国法律一年并且与美国调查完全合作。强调国会在监督中国电信公司行政部门出口管制和制裁决定方面的作用。

 

　　虽然这项法案离最终通过还尚需时日，但参众两院以及民主两党的代表都措辞激烈的提出法案，表明了美国对中国的担忧。但反过来这也增加了对华为等公司的担忧，毕竟这对于任何一家公司而言都是巨大的风险。

 

　　遏止中国半导体发展：传美国将扩大半导体设备出口管制

 

　　无疑，半导体成为近两年电子行业最热的热点，没有之一！在智能手机等终端设备市场爆发式的驱动下，半导体产业在近几年也高速发展，半导体这一在欧洲被视为夕阳产业的产业，在国内受到资本的热捧，无论是从产业发展，还是国家层面来看，中国半导体的掘起似乎成为了必然的趋势。

 

　　从半导体整个产业来看，我们在资本的驱动下，可以买芯片设计公司、可以买芯片封测公司，但是，芯片制造公司和芯片制造设备公司，这两大产业，却不是资本能够解决的问题，而这两大核心产业，也成为中国半导体产业发展的重点与难点。尤其是过去的几年中，国内大量收购海外半导体芯片设计公司，已经达到了“让人生畏”的高潮，紧随其后的，则是海外对中国半导体产业发展的遏止！

 

　　早在2018年初中美贸易大战爆发之际，美国贸易代表办公室依“301调查结果”公布拟加征关税的中国商品建议清单，涉及从中国进口的约500亿美元商品、商品清单目录涵盖1300多个海关编码。1300多个编码中，半导体相关商品编码超过15个，其中包括了LED、多种半导体器件、检测仪器，以及用于制造半导体的气相沉积设备以及设备零部件等。

 

　　尽管目前中美贸易大战终于止火，但中兴上半年被禁问题也依然历历在目，这也凸显了半导体产业核心领域自主化的重要性。然而，据英国媒体报道表示，传美国2019年将会扩大芯片制造设备出口管制，以此达到遏止中国半导体产业发展的目的！

 

　　根据英国金融时报报导，强迫技术转移及窃取知识产权两大问题，将成为接下来美中谈判重点，但因问题过于复杂且难解，无法立刻找到解决方案；因此，传明年美国将扩大芯片制造设备的出口管制，以达到遏止中国野蛮发展半导体产业的目的。

 

　　据McLarty Associates资深顾问奥坤（Steven Okun）表示，虽然川习会后白宫声明，将知识产权及强迫技术转移问题放在不起眼位置，只反映出贸易赤字是川普目前优先解决的问题，并不代表两大问题非关税战核心议题，接下来将成为美中贸易谈判的重点。

 

　　华府彼得森国际经济研究所所长波森（Adam Posen）认为，美国对两大关键问题轻轻带过，就显示是因问题过于负责，没有快速解决的方法。

 

　　中国希望建立设计和制造先进芯片的能力，希望在人工智能等下一代技术成为领导者；但中国通过强迫技术转移及窃取美国企业知识产权的手段，已威胁美国在半导体产业优势地位，早让美国感到不安及不满，并决心加以制裁。报导指出，虽然川习会后美中贸易战暂时休兵，但明年美国计划扩大基础技术的出口管制，芯片制造设备将成为重要的管制领域。

 

　　事实上，关于强迫技术转移的问题，早在今年中美贸易大战爆发之际就已经爆发，2018年4月份，世贸组织的两份文件显示，川普政府在WTO对中国强制移转技术和知识产权的控诉获得日本、欧盟等盟国呼应，并且要求加入磋商。因为欧、日是这场争端中最大利益关系者之一。

 

　　欧盟和日本表示，欧、日企业为了在中国市场营运，不得不受制于中国的合资经营规定，而这些规定迫使他们揭露技术机密。欧盟在文件中指出，欧洲企业每年向中国出口300亿欧元的高科技产品，在中国的直接投资总规模有1800亿欧元。日本则自称是“中国技术转移的最大利益关系者之一”，去年日本对陆企提供的技术比重占中国进口技术比率高达20%，且在中国的日本国民拥有大量专利权，这些专利权均受到中国法律监督。

 

　　此外，中国大陆近年在高端产业、制造业上对外企实施严格的资本限制，要求其与陆企共设合资公司，并且用法律规定外企将技术转移给合资公司、中企后，经过中国国内技术改良，中企便可无限制运用该技术。

 

　　据悉，半导体设备国外巨头公司寡头垄断。全球前四大半导体设备公司分别为美国AMAT（应用材料），荷兰ASML（阿斯麦）、美国LAM Research（泛林半导体，拉姆研究）、日本TEL（东京电子），在整个半导体设备市场的市占率分别为21%，14%，14%和13%，占全部市场的60%以上。

 

　　根据SEMI预测，2018年中国大陆Fab的设备采购支出接近120亿美元，超越中国台湾成为全球第二大半导体设备市场，而到2019年，中国大陆的半导体设备采购金额有望达到180亿美元，超过韩国位居全球第一，同比增长58%。由此可见，当前国内市场对于半导体设备的需求十分强。